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SMT自检及互检检查清单

SMT工段：

印刷位：（抽检频率每15分钟抽检1PCS，并在条码上打点确认，转机型时第一块板必须全检）

点胶机/印刷机关键工序检查项目；

点胶机红胶有无偏移；

点胶机胶量是否适合

点胶机焊盘有无溢胶

印刷机锡膏有无偏移

印刷机是否有焊盘连锡

印刷机是否有焊盘少锡

贴片机（抽检频率每15分钟抽检1PCS，并在条码上打点确认，转机型时第一块板必须首件及当线人员复核）

贴片机关键工序检查项目；

贴片机《生产换线检查记录表》内的核对项目是否有实施

贴片机贴片位置有无偏移，有无漏贴

贴片机元件极性是否正确

SMT换线/换料需使用MES扫描核对，当线人员复核或邻线人员复核核

第隔２小时操作员需使用MES全核物料一次

回流焊/总检（全检PCBA中所有元器件）

回流焊/总检关键工序检查项目；

回流焊炉温程序是否与产品对应

PCB板贴片元件有无偏移

PCB板元件极性是否正确

PCB板元件焊点是否良好，有无假焊，连锡

红胶板元件推力是否达到作业指导书标准

有插件电解电容红胶板是否有插件电解电容破皮损伤

维修过的PCB必须打记号等

AI工段：（抽检频率每框抽检5PCS，并在条码上打点确认，转机型时第一块板必须首件及邻线人员复核，换线换料时邻线人员必须复核）

检查《K3-BOM-程序》最后更新日期如果一致则按BOM核对机器站位表/物料代码对应的位号，如果不一致则打印《K3-BOM-程序》中最新BOM核对机器站位表/物料代码对应的位号

核对程序位号与站位号后再搜索是否有跳跃号码，再核对BOM是否有那个位置，如有请把那个路跃号码改成“0”

BOM的站位与纸档站位表是否一致