终端 PCBA制造标准V2_6(1).docxVIP

终端PCBA制造标准

修订声明Revisiondeclaration

本规范拟制与解释部门：华为消费者BG研发平台部产品工程与验证部

本规范的相关系列规范或文件：

《终端PCBA辅料清单》、《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、

《终端产品手工焊接工艺规范》、《终端制造环境标准》、《终端EMS厂ESD管理规范》、

《终端PCBA工装设计规范》

相关国际规范或文件一致性：

IPC-A-610：《电子组件的可接受性》/《AcceptabilityofElectronicAssemblies》

替代或作废的其它规范或文件：

《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》

《终端PCBA装联通用工艺规范》

相关规范或文件的相互关系：

规范号

主要起草部门专家

主要评审部门专家

修订情况

DKBA6295-2012.08

终端产品工程工艺部基础工艺：

孙睿/65064

路宣华/65409

朱福建闫绍盟陶媛终端产品工程工艺部工艺设计部：

王风平终端VS中心：

贾洪涛终端产品工程工艺部基础工艺：

DavidLU周影良终端产品工程工艺部工艺设计部：

谢宗良/64578

黄俊周本波王通讯潘林周永托胡小锋陈金榜陶程王俭志李刚终端VS中心：

徐波李辉强终端制造工程部：

蔡卫全首版发行，无升级更改信息。

DKBA6295-2013.01

终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

孙睿/65064

王风平陶媛终端产品工程与验证部单板工艺平台组：

路宣华/65409

闫绍盟于宏亮终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：

谢宗良/64578

唐辉俊终端产品工程与验证部手机工程工艺部：

陶程终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：

黄俊终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：

贾洪涛徐波终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

DavidLU终端产品工程与验证部单板工艺平台组：

成英华周影良王俭志终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：

谷日辉周永托终端产品工程与验证部手机工程工艺部：

王勇周本波王通讯终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：

丁海幸陈金榜王湘平制造SGB终端制造导入部：

蔡卫全1.更新了工艺辅料清单及其保存标准；

2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/DippingFlux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；

3.增加了“散热器固定”章节。

DKBA6295-2013.05

终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

孙睿/65064

陶媛终端产品工程与验证部单板工艺平台组：

闫绍盟于宏亮终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：

谢宗良/64578

终端产品工程与验证部手机工程工艺部：

陶程终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：

黄俊终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：

贾洪涛终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

DavidLU王风平制造SGB终端制造导入部：

蔡卫全1.增加文件优先级顺序；

2.更新工艺辅料清单；

3.增加硅MICPCBA洗板要求；

4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；

5.细化PCBA分板工序粉尘要求；

6.增加Underfill自动点胶设备规格；

7.回流炉稳定性测试频率刷新；

8.波峰焊链速要求刷新；

9.细化PCBA焊点检验标准

DKBA6295-2013.08

终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

孙睿/65064

终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

David