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嘉立创拼板规则

嘉立创是一家专业的PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）

制造服务提供商，为各类电子产品的研发和生产提供高质量的印刷

电路板。在嘉立创平台上，拼板是一种常见的制造方式，可以有效

降低成本、提高生产效率。在进行拼板之前，我们需要了解和遵守

嘉立创的拼板规则，以确保所制造的印刷电路板的质量和性能。

1.PCB设计规则

在进行拼板之前，首先需要确保所设计的PCB满足嘉立创的设计规

则。这些规则包括最小线宽、最小线距、最小孔径等要求，以及关

于阻焊油墨、丝印等制造工艺的要求。设计师在进行PCB设计时，

需要根据这些规则进行设计，以确保拼板后的电路板能够正常工作。

2.拼板规则

在进行拼板时，需要按照嘉立创的拼板规则进行操作。拼板规则包

括以下几个方面：

（1）尺寸匹配：进行拼板时，需要确保待拼板的尺寸能够匹配。一

般情况下，可以选择尺寸相近的PCB进行拼板，以提高生产效率。

（2）层数匹配：拼板的PCB层数需要保持一致，即拼板的各层

PCB的层数应该相同。这样可以确保拼板后的电路板的层数一致，

避免因层数不一致而导致的电路连接错误。

（3）焊盘匹配：进行拼板时，需要确保待拼板的焊盘能够匹配。焊

盘的匹配包括焊盘的尺寸、位置、形状等方面的要求。只有焊盘匹

配，才能确保拼板后的电路板的焊接质量。

（4）器件布局：在进行拼板时，需要合理布局器件。合理的

器件布局可以减少器件之间的干扰，提高电路性能。此外，还需

要注意器件之间的距离，以便进行安全可靠的焊接。

3.拼板方式

嘉立创提供了种拼板方式，包括横向拼板、纵向拼板和混合拼板。

具体选择哪种拼板方式，需要根据PCB的尺寸、层数、焊盘数量等

因素进行综合考虑。在选择拼板方式时，需要确保拼板后的电路板

能够正常工作，并且易于组装和焊接。

4.拼板注意事项

在进行拼板时，还需要注意以下几点：

（1）焊盘与焊盘之间的间距需要足够，以便进行焊接。同时，还需

要注意焊盘的形状和尺寸，以确保焊接的质量。

（2）器件之间的间距需要足够，以避免相互干扰。尤其是高频电

路和敏感电路，对间距的要求更为严格。

（3）拼板后的电路板需要进行严格的检测和测试，以确保电路板的

质量和性能。只有通过严格的检测和测试，才能保证拼板后的电路

板能够正常工作。

总结：

嘉立创的拼板规则是确保拼板后的电路板质量和性能的重要保障。

设计师在进行PCB设计时，需要遵守嘉立创的设计规则；在进行拼

板时，需要按照拼板规则进行操作；在选择拼板方式时，需要综合

考虑种因素；在进行拼板后，需要进行严格的检测和测试。只有

遵守拼板规则，才能制造出高质量的印刷电路板，满足客户的需求。

嘉立创将继续致力于提供优质的拼板服务，为客户的电子产品研发

和生产提供有力支持。