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紫外光刻加工误差的实验研究的任务书

一、任务背景：

随着微电子技术的不断发展，特别是半导体芯片技术的快速发展，紫外光刻技术成为半导体工艺中最为重要的加工技术之一。光刻技术的好坏直接影响着半导体芯片的制造质量和性能。在光刻过程中，加工误差是不可避免的。因此，研究光刻加工误差的产生原因和减小误差的方法，对于提高芯片制造的质量和稳定性具有十分重要的意义。

二、任务目的：

本实验的目的是通过实验方法，研究紫外光刻加工误差产生的原因和影响因素，探索减小光刻加工误差的方法。

三、实验内容：

1.紫外光刻加工误差的产生机理和影响因素的理论研究；

2.紫外光刻加工误差的实验原理和方法的学习；

3.利用实验平台进行紫外光刻加工误差实验，测量加工误差的大小；

4.分析实验结果，探究加工误差产生的原因和影响因素；

5.探索减小光刻加工误差的方法。

四、实验要求：

1.具备光电子学基础；

2.熟悉微电子加工工艺流程；

3.熟练掌握紫外光刻加工方法；

4.对实验结果进行准确测量和分析；

5.具有良好的团队合作能力；

6.完成实验报告。