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本发明提供的一种卡簧定位的TYPE‑C母座与壳体装配结构，包含壳体、TYPE‑C、卡簧，TYPE‑C包含外壳，外壳上套设有与外壳匹配的限位套，壳体的侧壁上贯穿设置有与外壳匹配的插孔，外壳插装在插孔中，壳体的内壁上相对设置有两个侧板，限位套位于两侧板之间，限位套周沿设置有限位沟槽，两侧板内侧面上均从其顶端向下延伸设置有与限位沟槽对应设置的卡槽，卡簧卡合在限位沟槽和两卡槽之间实现对限位套和两侧板之间的定位，降低了TYPE‑C母头的装配难度，简化了装配过程，可以有效地提高装配效率，提高产量，装配位置准
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117728275A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202410006319.9
(22)申请日2024.01.03
(71)申请人东莞市益通电子科技有限公司
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