电子系统设计的发展趋势样本.docxVIP

(1)?电子系统设计发展重要受如下两个技术推动：

???????微电子技术——使得硅片单位面积上集成晶体管数目越来越多。

???????计算机技术——软硬件技术发展推动EDA技术发展。

(2)?集成电路设计都是从器件物理版图设计入手?

???????EDA技术发展推动?

(3)?浮现集成电路单元库，集成电路设计进入逻辑级，极大地推动IC产业发展。

??????电子系统是IC之间通过PCB板等技术进行互联来构成。PCB板上IC芯片之间连线延时、PCB板可靠性、PCB板尺寸等因素，会对系统整体性能导致很大限制。

由IC互联构成嵌入式系统设计

(4)???IC互联构成系统???(设计和工艺EDA技术?)

???????SOC——片上系统

???????SOC是指将一种完整产品功能集成在一种芯片上或芯片组上。SOC从系统整体角度出发，以IP(Intellectualproperty)核为基本，以硬件描述语言作为系统功能和构造描述手段，借助于以计算机为平台EDA工具进行开发。由于SOC设计可以综合、全盘考虑整个系统状况，因而可以实现更高系统性能。SOC浮现是电子系统设计领域内一场革命，其影响将是深远和广泛。

???????由SOC构成嵌入式系统设计:

IC：集成电路。

ASIC：专用集成电路。

通用集成电路：FPGA、CPLD等。

SOC：属于专用集成电路。

（1）SOC：?

???????它是指将一种完整产品各功能集成在一种芯片中，可以涉及有CPU、存储器、硬件加速单元（AV解决器、DSP、浮点协解决器等）、通用I/O（GPIO）、UART接口和模数混合电路（放大器、比较器、A/D、D/A、射频电路、锁相环等），甚至延伸到传感器、微机电和微光电单元。（如果把CPU当作是大脑，则SOC就是涉及大脑、心脏、眼睛和手系统。）

???????SOC系统构建一种重要特性：

???????使用可重用IP来构建系统。可以缩短产品开发周期，减少开发复杂度。可重复运用IP涉及元件库、宏及特殊专用IP等，如通信接口IP、输入输出接口IP；各家开发商开发微解决器IP，如ARM公司RISC架构ARM核。SOC嵌入式系统就是微解决器IP再加上某些外围IP整合而成。SOC以嵌入式系统为核心，集软、硬件于一体，并追求最高集成度，是电子系统设计追求必然趋势和最后目的，是当代电子系统设计最佳方案。SOC是一种系统集成芯片，其系统功能可以完全由硬件完毕，也可以由硬件和软件协同完毕。当前SOC重要指后者。

???????SOC存在问题：

???????SoC初衷较好，但现实中却缺少好解决方案。由于是基于ASIC实现SoC系统，设计周期长、费用高昂、成功率不高并且产品不能修改显得系统灵活性差，往往使得学术科研机构、中小公司难以承受。但是SoC以系统为中心、基于IP核多层次、高度复用，可实现软硬件无缝结合，综合性高。

（2）片上可编程系统(SoPC—SystemonaProgrammableChip)

???????SoPC是一种灵活、高效SoC解决方案。它将解决器、存储器、I/O口、LVDS等系统需要功能模块集成到一种PLD器件上，构成一种可编程片上系统。它是PLD与SOC技术融合成果。由于它是可编程系统，具备灵活设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件可编程功能。这种基于PLD可重构SoC设计技术不但保持了SoC以系统为中心、基于IP模块多层次、高度复用特点,并且具备设计周期短、风险投资小和设计成本低优势。相对ASIC定制技术来说，FPGA是一种通用器件，通过设计软件综合、分析、裁减，可灵活地重构所需要嵌入式系统。

（3）IP(IntellectualProperty)

???????是知识产权简称，SOC和SOPC在设计上都是以集成电路IP核为基本。集成电路IP是通过预先设计、预先验证、符合产业界普遍认同设计规范和设计原则，并具备相对独立并可以重复运用电路模块或子系统，如CPU、运算器等。集成电路IP模块具备知识含量高、占用芯片面积小、运营速度快、功耗低、工艺容差性大等特点，还具备可重用性，可以重复应用于SOC、SOPC或复杂ASIC设计当中。

???????软核

???????IP软核普通是用HDL文本形式提交给顾客，它通过RTL级设计优化和功能验证，但其中不具有任何详细物理信息。据此，顾客可以综合出对的门电路级设计网表，并可以进行后续构造设计，具备很大灵活性，借助于EDA综合工具可以很容易地与其她外部逻辑电路合成一体，依照各种不同半导体工艺，设计成具备不同性能器件。软IP内核也称为虚拟组件（VC-VirtualComponent）。

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