PCB板-A检验规范完整版.doc

PCB板A检验规范

目的：

建立PCB’A外观目检检验标准，确保后续

制程在组装上之流畅及保証产品之品质

外观检验

拒收状况：

(a)未有任何静电防护措施，并直截了当接触导体与锡点表面。

焊点工艺标准

1在焊锡面上显现的焊点应为实心平頂的凹锥体，剖面图之两外缘应出现新月型之均勻弧状凹面，通孔中之填锡应将零件腳均勻且完整地包裹住。

2焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊盘一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊盘內面积的95%以上。

3锡量之多少应以填满焊盘边缘及零件腳为宜，而且沾锡角应接近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。

4锡面应出现光泽性（除非受到其他因素的阻碍，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；表示有良好之焊锡性。其表面应平滑、均勻且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。

5对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面，在焊锡面的焊锡应平滑、均勻并符合1~4点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下:

0度θ90度允收焊锡

90度θ不允收焊锡

锡珠与锡渣:下列两种状况允收,其余为不合格

1、焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣。

2、零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于0.125mm，不易剥除者，直径D或长度L小于等于0.25mm。

下列状况允收,其余为不合格

1、锡面凸起，但无缩锡与不沾锡等不良现象。2、焊锡未延伸至PCB或零件上。3、需可视見零件腳外露出锡面(符合零件腳长度标准)。4、三倍以內放大镜与目视可見之锡渣与锡珠，不被同意。5、符合锡尖或工作孔上的锡珠标准。

理想状况

1.完全被焊点覆盖。2.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一平均弧度。3.无冷焊现象，其表面光亮。

4.无过多的助焊剂残留。5.沾锡角度趋近于零度。

允收状况

1.沾锡角度小于90度。2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊3.需符合锡洞与针孔标准。4.不可有锡裂与锡尖。

5.焊锡不超过锡盘边缘与触及零件或PCB板面。6.锡面之焊锡延伸面积，需达焊盘面积之95%。

拒收状况

1.沾锡角度高出90度。2.其它焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。3.焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。4.焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。5.锡面之焊锡延伸面积，未达焊盘面积之95%。

拒收状况

锡短路、锡桥:

1.两导体或两零件腳有锡短路、锡桥，判定拒收。

锡裂

1.因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件腳与焊锡面产生裂纹，阻碍焊锡性与电气特性之可靠度时，判定拒收。

锡珠与锡渣:

1.零件面锡珠、锡渣拒收狀況:可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm。不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm。

2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于0.25mm判定拒收

零件腳锡尖:

1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。

2.锡尖(修整后)須要符合零件腳长度标准(L≦2.0mm)內,

空焊:

1.未焊锡面超过焊点之50%以上(超过孔环之半圈)，零件与PCB焊锡不良--判定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿见底)，判定拒收。（后焊除外）

锡洞/针孔:

1.三倍以內放大镜与目视可见之锡洞/针孔，判定拒收。2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。3.不能有缩锡与不沾锡。

锡凹陷:

1.零件面锡凹陷，如零件孔內无法目视见锡底面，锡盘上未达75%孔內填锡，判定拒收。

2.焊锡面锡凹陷，低于PCB平面判定拒收

允收状况

1.IC无破裂现象。2.IC腳与本体封装处不可破裂。3.零件腳无损害。

拒收状况

1.IC破裂，判定拒收。2.IC腳与本体连接处破裂，判定拒收。3.零件腳破旧，或阻碍焊锡性，判定拒收。

理想状况

1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊盘接触

允收状况

1.零件橫向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的50%。

拒收状况

1.零件已橫向超出焊盘，大于零件宽度的50%。

理想状况

1.片狀零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊盘接触。允收状况

1.零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的20%以上。2.金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。

拒收状况

1.、零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的20%。金属封头纵向滑出焊盘，焊盘不足0.13mm