AI行业跟踪20期：OFC2024光通信技术创新升级，开源大模型能力再上台阶.docxVIP

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内容目录

一、AI行业重点事件点评 3

OFC-2024：光通信产业链加速升级 3

DBRX上线、Grok更新1.5，开源大模型能力再上台阶 4

MoE大模型DBRX上线，开源大模型能力大幅提升 4

马斯克更新Grok1.5，大模型迅速迭代升级 6

二、AI行业动态一览 7

国外行业动态 7

国内行业动态 8

行业展会/大会前瞻梳理 8

三、AI行情回顾：美股存储芯片板块涨幅明显，其他板块呈不同涨跌幅 9

四、行业重点公司公告 9

五、投资建议：持续关注AI应用和算力基础设施 10

六、风险提示 11

图表目录

图1：DBRX在语言理解（MMLU）、编程（HumanEval）和数学（GSM8K）基准上均优于目前的开源模型 5

图2：DRBX在推理效率上仅次于模型Mixtral-8x78 5

图3：在长文本能力中，DBRXInstruct表现优于GPT-3.5Turbo 6

图4：在RAG基准测试中，DBRXInstruct的表现具有竞争力 6

图5：与Grok-1相比，Grok-1.5在数学方面的能力跃升 6

图6：Grok-1.5在NIAH评估测试中，可检索长度达128K字节的上下文中的嵌入文本，准确率为100% 7

图7：A股AI行业细分板块周涨跌幅对比(03.25-03.29) 9

图8：美股AI行业细分板块周涨跌幅对比(03.25-03.29) 9

表1：多家企业推出1.6T产品 3

表2：光芯片技术升级主要相关产品 3

表3：数据中心互连、全光交换机技术、光模块产品以及液冷技术主要更新情况 4

一、AI行业重点事件点评

OFC-2024：光通信产业链加速升级

事件：2024年3月26日至28日，OFC2024（光网络与通信研讨会及博览会）在美国举行。

点评：

亮点1：光模块升级至1.6T，显著提升数据中心网络带宽和处理能力。随着AI等技术的发展及应用，数据中心对高吞吐和大带宽的需求越发迫切，以太网/IB等网络速度已经从25G/50G增长到400G/800G，并有望很快达到1.6T；单通道信号速率逐渐升级到112G，

正在向224G领域演进。多家企业在OFC2024上推出了1.6T产品，AI浪潮驱动下，1.6T的迭代周期有望缩短，预期2024年内1.6T有望迎来小批量出货。

表1：多家企业推出1.6T产品

企业名称 展示内容

企业名称 展示内容

Marvell

展出业界首款1.6TDSP“Nova2”，每通道200G电气和光学I/O，Nova2已经向客户送样

中际旭创 演示1.6T-LPO-DR8OSFP模块

新易盛 展示业界首款4x200GLPO并宣布8x100GLPO进入量产阶段天孚通信 展出适配800G/1.6T和CPO光引擎系列组件产品

光迅科技 联合思科推出1.6TOSFP-XD硅光模块

索尔思光电 推出业界首款800G4×200GDR4/FR4/LR4OSFP系列产品

资料来源：Marvel官网、iccsz、天孚通信官网，

亮点2：光芯片技术持续升级，多家厂商推出200G芯片和硅光技术新品。硅光技术路线作为光I/O技术的一种先进实现形式，通过在硅基芯片上高度集成光电子元件，实现光信

号的高效生成、调制、检测和传输，不仅显著减小了模块体积，还进一步降低了成本。这种技术的发展，不仅解决了数据传输速率的瓶颈问题，还因其良好的性能和低成本潜力，成为光模块技术演进，如CPO（Co-PackagedOptics）等方向的核心技术之一。此次OFC2024，多家企业展示了其最新研究进展，对未来信息技术领域的整体发展，具有重要的意义。

企业名称 展示内容表2：光芯片技术升级主要相关产品

企业名称 展示内容

Coherent推出200GVCSEL

Marvell 发布3DSiPho（硅光）引擎，具备200GI/O带宽，较100G接口产品相比，每比特能降低

30%的功耗

英特尔 展出最新OpticalI/O方案——光计算互连（OCI），通过光连接实现计算芯片的互联博通 演示200GVCSEL光芯片、用于200G硅光子调制的CW激光器等

资料来源：Coherent官网、Marvel官网、英特尔官网、iccsz，

亮点3：全光交换机、液冷、薄膜铌酸锂等新技术趋势崭露头角。本届OFC2024，多家厂商在以上方面更新产品技术，凸显光通信领域在