中国集成电路封测行业现状.pdfVIP

中国集成电路封测行业现状

内容概况：集成电路封测是集成电路产业链的下游环节，主要作用为集成电路增加防护

并提供集成电路和PCB印制电路板之间的关联。相较于集成电路设计和集成电路制造行业，

集成电路封测行业技术含量虽较低，且属于劳动密集型产业，但却是我国最早进入集成电路

行业的重要环节，同时随着技术的发展，集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求

越来越高，因此即使是技术含量较低的集成电路封测行业在整个集成电路产业发展过程中也

显得尤为重要。目前我国集成电路封测行业发展稳定且在人工方面具有一定的优势，国内领

先的集成电路封测企业技术不断发展与国际差距已越来越小。据资料显示，2022年我国集

成电路封测行业产能规模为4022.9亿块，同比增长4.6%；收入为2995.1亿元，同比增长

8.4%，其中传统封装市场占比为84.95%，先进封装市场占比为15.05%。

关键词：集成电路封测行业发展趋势集成电路封测行业竞争格局全球集成电路封测行业

市场规模集成电路封测行业市场规模

一、概述

集成电路封测为集成电路制造的后道工序，是指根据产品型号和功能要求，将经过测试

的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，主要分

为封装与测试两个环节。

集成电路封装技术经过数十年来的发展和演变，总体可归纳为从有线连接到无线连接、

从芯片级封装到晶圆级封装、从二维封装到三维封装，具体的技术演变大致可以分为五个阶

段。第一阶段：20世纪70年代前，封装形式为直插型封装，代表技术为双列直插封装（DIP）；

第二阶段：出现于20世纪80年代以后，主要以表面贴装技术的衍生和针栅列阵封装为主；

第三阶段：进入20世纪90年代后，开始出现球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）、

倒装封装（FC）等；第四阶段：20世纪末开始，封装技术从二维封装向三维封装发展，出

现了系统级封装（SiP）、凸点制作（Bumping）、多芯片组封装（MCM）等技术。第五阶段：

21世纪前十年开始出现硅通孔（TSV）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）、三维立体封装

（3D）等。

二、行业政策

近些年来，为了促进集成电路行业的发展，我国陆续发布了许多政策，如2022年中共

中央国务院发布的《质量强国建设纲要》加强专利、商标、版权、地理标志、植物新品种、

集成电路布图设计等知识产权保护，提升知识产权公共服务能力。

三、产业链

集成电路封测上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商，下游应用市场可分为传统应

用市场及新兴应用市场。集成电路封测产业运作模式为集成电路设计公司根据市场需求设计

出集成电路版图，由于集成电路设计公司本身无芯片制造工厂和封装测试工厂，集成电路设

计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交付封测公司，由封测公司进

行芯片封装测试，之后集成电路设计公司将集成电路产品销售给电子整机产品制造商，最后

由电子整机产品制造商销售至下游终端市场。

半导体封装材料市场与下游半导体制造业一起发展，其中包括半导体封装工业和半导体

产品工业。随着近年来物联网、人工智能、消费电子等下游领域的快速发展，加上全球半导

体生产不断向中国转移，我国对半导体封装材料的需求持续增长。据资料显示，2022年我

国半导体封装材料行业市场规模为534亿元，同比增长9.4%。

四、发展现状

随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，

全球集成电路产业规模持续增长，全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变

动趋势基本一致。2021年受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加

之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度，市场规模达到736

亿美元，较2020年大幅增长，到2022年，全球集成电路封测行业市场规模为788亿美元，

同比增长7.1%。

从区域分布来看，在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全

球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，亚太地区因此也成为全球最主要的集成电路封测市

场，2022年市场占比在79.04%左右，其次为北美和欧洲地区，市场占比分别为11.58%和

6.06%。

集成电路封测是集成电路产业链的下游环节，主要作用为集成电路增加防护并提供集成

电路和PCB印制电路板之间的关联。相较于集成电路设计和集成电路制造行业，集成电路封

测行业技术含量虽较低，且属于劳动密集