《集成电路封装技术》期末复习.pdf

p.1封装/组装定义

PackagingPKG是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或者基板上布置，粘贴固定及连接，引

出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。

广义上的封装指的是：将封装体及基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。

将基板技术，芯片封装体，分立器件等全部要素，按照电子设备整机要求进行连接和装配，实现电子的，物理的功

能，使之转变为适用于整机或者系统的形式，称为整机装置或设备的工程称为电子封装工程。

2-3封装功能

传递电能传递电路信号提供散热途径结构保护与支持

4-5封装/组装分级

第零层次：芯片级封装

是指把芯片与封装基板或者引脚架之间的粘贴固定，电路连线与封装保护的工艺

第一层次：器件级封装

将多个芯片层次封装体组成基本器件

第二层次：电路板级封装

将多个器件层次封装体与其他电子元器件组成电路板

第三层次：子系统级封装

将多个电路板级封装体组成的电路卡组合在一个主电路板成为一个子系统

第四层次：系统级封装

将数个子系统组装成一个完整的电子产品的工艺过程。

11封装发展的几个阶段（按年代、接合方式和典型封装体分）

20世纪50-60年代是TO的时代70年代是DIP的时代

80年代是QFP和SMT的时代90年代是BGA和MCM的时代

20世纪末是SIP的时代

12-13集成电路发展的主要特征

芯片尺寸越来越大工作频率越来越高发热量日趋增大引脚越来越多

13-14对集成电路封装的要求

小型化适应高发热集成度提高同时适应大芯片要求

高密度化适应多引脚适应高温环境

适应高可靠性考虑环保要求

15-18我国封装业的发展和分类。

目前我国半导体封装测试主要集中在长三角珠三角京津环渤海湾地区

第一类：国际大厂整合组件制造商第二类：国际大厂整合组件制造商与本土业者合资

第三类：台资封装第四类：国内本土封装

5-6封装分类：笔记-封装标准笔记-各种封装体

EDEC联合电子器件工程委员会美国DIP双列直插式封装

EIAJ日本电子工程委员会日本PLCC塑封有引线芯片载体

IEC国际电工委员会瑞士本部QFP四边有引脚的扁平封装

GB/T中国国家技术标准研究所PGA针栅阵列

按封装外壳材料：BGA球栅阵列

气密封装：金属壳封装陶瓷封装CSP芯片尺寸封装

非气密性封装：塑料封装MCM多芯片组件

86-93印制电路板（PCB）

硬式印制电路板：绝缘材料（高分子树脂和玻璃纤维强化材料）导体材料（铜）

软式印制电路板：FR—4环氧树脂

金属夹层电路板：

射出成型电路板：聚亚硫胺，多元脂类，氩硫酸纤维，强化复合纤维，及氟碳树脂聚乙烯对苯二甲酯

101-108元器件与电路板的的接合

引脚假材料：42%铁—58%镍的Alloy42（ASTMF30）最多

常见方式：引脚插入式结合

引脚与电路板导孔结合可区分为：弹簧固定与针脚焊接（波峰焊）

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