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焊接常见缺陷产生的原因及其预防措施
序号
焊接缺陷
产生因素
预防措施
1
咬边
1、焊接电流大;2、焊接过程中,在母材位置停留时间短,铁水不足。
1、在电流范围内适当减小焊接电流;2、调整焊接手法,给足铁水。
2
夹渣、夹钨
1、层间清理不干净;2、焊接时焊条不摆动或摆动幅度小;3、焊接材料选用不当;4、焊件太大;5、电弧电压太高。
1、正确选用焊接材料;2、减少单层焊道熔敷厚度,使熔渣充分浮到熔池表面;3、增大焊接电流,有规律性的运条、搅拌熔池、使熔渣与熔池金属充分分离;4、仔细清理层间焊渣;5、降低电弧电压;6、氩弧焊时焊工手法要稳,避免钨极短路。
3
气孔或者群孔
1、母材坡口有铁锈、水、油污;2、焊条受潮;3、焊丝有锈蚀;4、焊接电流过大或者过小;5、电弧电压太高;6、焊接速度过快;7、焊件太大;8、焊接环境风大。
1、焊接前清除焊件、焊丝上的污锈或油质;2、焊条按规定烘烤,烘烤后放恒温箱内备用,焊工使用时采用保温筒;3、正确选用焊接材料;4、控制焊接工艺条件,适当预热,采用短弧焊接;5、采用防风雨棚。
4
裂纹
1、焊接材料选用不当;2、焊件太大,冷却速度快;3、焊接热输入量过大;4、拘束应力过大。
1、合理选择焊材、改善焊缝组织、提高焊缝金属的塑性;2、适当焊前预热,降低焊件的冷却速度;3、改善工艺因素,采用小的焊接规范,降低组织过热产生的晶粒粗大;4、调整焊接顺序,降低焊接应力。
5
未焊透
1、对口间隙小;2、焊接电流小;3、焊件大,冷却速度快。
1、对口间隙调整到规定的尺寸;2、在电流范围内选择较大的焊接电流;3、适当预热,调整焊条、焊炬的角度。
6
未融合
1、焊接电流小;2、焊件大,冷却速度快。
1、在电流范围内选择较大的焊接电流;2、适当预热,降低焊件的冷却速度。
7
根部氧化
1、焊件根部保护效果不好。
1、采取根部氩气保护措施,达到保护效果。
8
焊瘤、内凹
1、对口间隙过大;2、焊接电流大;3、焊接速度慢,焊件温度过高。
1、调整对口间隙到规定尺寸;2、在规定范围内降低焊接电流;3、适当提高焊接速度,控制层间温度不宜过高。
附表02
卷内目录
序号
文件
编号
责任者
文件材料题名
日期
页次
备
注
1
HP-01
蒙电一建
SA-106B·∮219×18·Ws/Ds·2G焊接工艺评定报告
2004.12.27
2
HP-02
蒙电一建
SA-106B·∮219×18·Ws/Ds·5G焊接工艺评定报告
2004.12.27
3
HP-03(2)
蒙电一建
25MnG·∮431.8×40·Ws/Ds·2G焊接工艺评定报告
2008.01.20
4
HP-06
蒙电一建
16Mn·300×100×12·Ds·3G焊接工艺评定报告
2004.12.27
5
HP-07
蒙电一建
16Mn·300×100×12·Ds·1G焊接工艺评定报告
2004.12.27
6
HP-08
蒙电一建
16Mn·300×100×12·Ds·4G焊接工艺评定报告
2004.12.27
7
HP-09
蒙电一建
12Cr2MoWVTiB·∮54×7.5·Ws/Ds
2G焊接工艺评定报告
2004.12.27
8
HP-10
蒙电一建
16Mn·δ=18㎜·CO2·1G焊接工艺评定报告
2000.01.16
9
HP-12
蒙电一建
16Mn·δ=18㎜·CO2·3G焊接工艺评定报告
2000.01.16
10
HP-13
蒙电一建
16Mn·δ=18㎜·CO2·4G焊接工艺评定报告
2000.01.16
11
HP-14
蒙电一建
1Cr18Ni9Ti·∮60×8·Ws·5G焊接工艺评定报告
2004.12.27
12
HP-20
蒙电一建
12Cr2MoWVTiB·∮54×7.5·Ws/Ds
5G焊接工艺评定报告
2004.12.27
13
HP-21
蒙电一建
SA335P91·∮273×34·Ws/Ds·2G焊接工艺评定报告
2004.12.27
14
HP-22
蒙电一建
SA335P91·∮273×34·Ws/Ds·5G焊接工艺评定报告
2004.12.27
15
HP-23
蒙电一建
12Cr1MoV·∮133×14·Ws/Ds·2G焊接工艺评定报告
2004.12.27
卷内目录
附表03
焊接设备机具配备表
序号
机具名称
规格
单位
数量
1
逆变电焊机
AX-320型
台
110
4
电焊条烘烤箱
ZYJ-100型
台
3
5
电焊条恒温箱
ZYJ-100型
台
4
6
电焊条保温筒
130℃,5Kg
个
100
7
远红外热处理电源温控设备
240KW
台
1
8
远红外热处理电源温控设备
120KW
台
1
9
硬度计
电子显示
台
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