深南电路(002916)AI驱动产品结构升级，高端基板有望突破.docx

目录

TOC\o1-1\h\z\u1、深南电路：“3-In-One”业务构建高端市场护城河 4

2、PCB业务：数据中心、汽车电子带动PCB结构升级 6

3、封装基板：受益于存储行业复苏和高端载板国产替代趋势 9

4、电子装联：前期积累客户逐步有新项目落地 11

5、从一季报看24年：业绩同比大增，产品结构优化显著 12

6、公司估值 14

7、风险提示 15

图表目录

图1：公司收入变动（百万元） 4

图2：公司各业务条线收入占比（2023年） 4

图3：公司历年分业务收入及毛利率变动（百万元） 5

图4：公司业务所覆盖环节 5

图5：公司主要产能建设进度梳理 6

图6：全球PCB企业收入排名（2022年） 6

图7：PCB分地区产值规模预测（百万美元） 6

图8：PCB按不同口径分类 7

图9：全球PCB产值（亿美元） 7

图10：全球PCB下游应用产值领域占比（2021） 7

图11：公司PCB下游应用占比测算及主要客户 8

图12：公司PCB主要研发方向（2023） 8

图13：Intel发布的各世代芯片平台 8

图14：印制电路板结构占比（2023） 9

图15：封装基板透视图 9

图16：全球BT封装基板市场结构（2022） 10

图17：全球ABF封装基板市场结构（2022） 10

图18：全球ABF封装基板市占率排名（2022） 10

图19：中国大陆封装基板内资厂竞争格局（2022） 10

图20：中国大陆主要封装基板内资厂产能情况 10

图21：电子装联在产业链中的位置 11

图22：公司电子装联业务收入 12

图23：电子装联业务毛利率 12

图24：公司季度收入变动 13

图25：公司归母净利润变动 13

图26：公司毛利率及净利率变动 13

图27：公司ROA/ROE变动 13

图28：公司费用率变动 13

图29：公司营运能力变动 13

图30：目前市场业绩预测对应PE值 14

图31：24年乐观/中性情况下对应股价 14

1、深南电路：“3-In-One”业务构建高端市场护城河

深南电路成立于1984年，从早期印制电路板（PCB板）的研发和制造，延展到如今印制电路板、封装基板和电子装联三项业务，构建成业内独特的“3-In-One”业务布局，即在加强PCB业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务和“客户同源”的电子装联业务，通过业务的垂直化发展，进一步深度绑定高端客户，形成在中高端PCB方向的行业护城河。

PCB板业务是公司的主要业务，占比达到接近60%，包含通信、数据中心、医疗工控和汽车几个大方向，目前以通信方向占比最大。而在通信PCB方面，公司对通信网络各个环节实现了全覆盖，产品包含了从无线基站到传输网络，从核心网到固网宽带光纤到户的各类型背板、高速多层板，高频微波板的全系列。随着客户向AI方向的业务发展，公司数据中心业务方向尤其是交换机用板的占比有望提升。而AI服务器需求推动下，交换机主流板体规格从松下M6规格向松下M8规格提升，将带动单机价值提升，进而推动公司PCB板业务持续发展。

图1：公司收入变动（百万元） 图2：公司各业务条线收入占比（2023年）

资料来源：， 资料来源：，

对于封装基板业务，23年占比为17%，受宏观经济影响，该部分业务23年出现-8.47%的下滑。但公司为最大的内资封装基板供应商，在未来几年将充分受益于云计算、人工智能、智能驾驶等对高端芯片以及2.5D/3D封装带来的技术升级红利。从技术方面，公司实现了对WB(wire-bonding)到FC

（Flip-Chip）封装形式的全覆盖，材料端上也有望从BT向ABF技术上发展，尤其是ABF载板方面，是最具成长预期的产品线。

公司电子装联业务在客户的拓展取得了成效，23年实现了逆势21%的成长。在医疗和汽车等领域订单增长显著，24年公司在数据中心的PCBA业务也有望实现较好的成长。

公司通过“3-In-One”布局，整合和覆盖1级封装到3级整机组装的产业链环节，具备“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，能够提供PCB/SiP设计、PCB/封装基板生产、电子装联、封装测试等一站式综合解决方案，能够帮助客户实现定制化同时还能降低成本、缩短交付周期，形成较好的行业护城河。

从产品毛利率来看，PCB业务的毛利率受到通信建设周期影响和开工率不足问题，毛利率为26.55%，同比小幅下滑1.57%。而封装基板业务则因为客户去库存影响以及新开工