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第3章中央处理器〔CPU〕;知识目标;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.1CPU的开展历程;3.2CPU的逻辑结构;3.2CPU的逻辑结构;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;引脚式：

卡式：

针脚式：;

触点式：

;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;CPU的封装形式

所谓的CPU，拆开外壳来看，其实就是一个具有高技术含量的集成电路板。封装技术是一种将集成电路用绝缘的有机或陶瓷材料打包的技术，而CPU那么是使用外壳将CPU核心封装后的产品。常见的封装方式可分为如下几种。

〔1〕PGA封装。PGA〔PinGridArray，针栅阵列或针脚栅格阵列〕封装，在CPU下方有类似方格排列的金属针脚，在Intel80286中开始使用，后来PGA封装也有所调整，如PentiumPro采用的是SPGA〔StaggeredPinGridArray，交错接脚PGA〕，早期Celeron采用的是PPGA〔PlasticPinGridArray，塑料PGA〕，后来Celeron、PentiumIII那么用FC-PGA〔FlipChipPinGridArray，反转芯片PGA〕封装。PentiumIII〔Tualatin核心〕、Pentium4〔478-Pin，如图2.2所示〕与Celeron〔Tualatin核心〕那么采用FC-PGA2封装，这是第二代的FC-PGA封装，与FC-PGA的差异在于其整合了金属散热材质〔IntegratedHeatSink，IHS〕，能帮助CPU散热，并到达保护芯片的作用，防止用户安装风扇时，不小心将芯片压坏。;图2.2478-Pin微型PGA封装;〔3〕LGA封装。LGA〔LandGridArray，基板栅格阵列〕封装技术以触点代替针脚，与Intel处理器??前的封装技术Socket478相对应，它也称为SocketT。

LGA封装的特点是：用金属触点式封装取代以往的针状插脚，很大程度上降低了CPU处理传输的延迟；在主板上安装CPU时借助CPU固定盖而不是拉杆，更加方便平安，可使CPU的触点正确地压在Socket插座的弹性触须上。;〔2〕BGA封装。BGA〔BallGridArray，球状针脚栅格阵列〕封装是CPU、主板南北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最正确选择。

BGA封装的特点是：I/O引脚间的距离较大，提高了成品率；功耗增加，但采用了可控塌陷芯片法焊接，可以改善电热性能；信号传输延迟小，适应频率大大提高；组装时可用共面焊接，可靠性大大提高。笔记本电脑的移动处理器一般采用改进的BGA封装；赛扬移动处理器采用μPGA封装或μBGA封装；PentiumM系列的一些产品那么采用M-FCBGA封装，如图2.3所示。;3.3CPU的分类、结构、主要参数;启动Windows任务管理器，翻开“性能”选项卡，可以看到CPU使用记录中有两个CPU使用窗口，表示成功开启了超线程，如图2.8所示。;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.3CPU的分类、结构、主要参数;3.4市场主流CPU;3.4市场主流CPU;3.4市场主流CPU;3.4市场主流CPU;3.4市场主流CPU;3.4市场主流CPU;3.4市场主流CPU;3.4市场主流CPU;3.4市场主流CPU;3.5CPU的扩展指令集;3.5CPU的扩展指令集;3.6CPU的选购;3.6CPU的选购;3.6CPU的选购;3.6CPU的选购;3.6CPU的选购;3.7CPU散热器;3.7CPU散热器;3.7CPU散热器;3.7CP