电子行业市场前景及投资研究报告：AI终端行业，AI应用落地，终端全面升级.pdf

证券研究报告·行业深度报告·电子

电子行业深度报告

AI终端行业深度：AI应用落地可期，终端有2024年05月10日

望迎全面升级

增持（维持）

[Table_Tag]

[Table_Summary]

投资要点

◼AI手机：SoC及存储是算力提升关键，散热配套升级：根据联发科和

Counterpoint数据，生成式AI手机渗透率有望从23年的不到1%增长

至27年的43%，存量规模从2023年的百万部级别增长至2027年的

12.3亿部。苹果润物无声，不急于通过AI应用软件营销，而是立足生行业走势

态强化软硬一体，多维度齐头并进打牢AI软硬件基础。安卓阵营以头电子沪深300

部芯片公司的AI芯片作为算力基础，叠加自研大模型实现差异化AI体10%

验。AI手机产业链相比传统手机，主要看点在于算力大幅提升后所带6%

2%

来的零组件机遇，其中以SoC芯片、存储为核心，辅以散热等外围材料-2%

-6%

迭代。据Counterpoint数据，2027年生成式AI手机端侧整体AI算力将-10%

-14%

会达到50000EOPS以上。同时为了适应端侧AI大模型的需求，性能更-18%

-22%

优的UFS4.0闪存已成为旗舰手机的标配。算力提升将对散热等外围材-26%

2023/5/102023/9/82024/1/72024/5/7

料提出更多要求，石墨烯、VC均热板等更高价值量的方案有望加速渗

透。如在24年5月苹果宣布全新iPadPro后盖配备石墨片。

相关研究

◼AIPC：放量元年开启，存储、结构件、散热、组装等环节价值量提升

《偏光片行业深度：大陆面板厂商份

显著：根据IDC数据，24Q1全球PC出货量同比增长5%，PC行业逐

步走出下行周期，Canalys预计24年全球PC出货量同比增长8%。产额提升趋势明确，偏光片需

业链内从芯片厂商到品牌商均加速AIPC布局，Canalys预测24年AI求扩大》

PC渗透率约19%，到2027年渗透率超60%。AIPC与传统PC的主要

2024-04-26

差别在于需要搭载NPU等模块提供AI算力支持。“CPU+GPU+NPU”

的异构计算方案已成为业界的主流选择。AIPC算力提升对存储容量及《3月TV面板价格全面上涨，供需结

速度均提出升级需求，DDR5内存和QLCNANDSSD是满足AIPC存构持续改善》

储需求的关键技术。AIPC推动更轻量、高端的高端结构件、外观件需2024-04-03

求提升，拉动镁铝合金、碳纤