半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 征求意见稿.docx

GB/T15879.618—202X/IEC60191-6-18:2010

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半导体器件的机械标准化

第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

焊球阵列（BGA）封装的设计指南

1范围

本文件规定了1.00mm或更大引出端节距且封装体为方形的焊球阵列（BGA）封装的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

IEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part6:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages）

3术语和定义

IEC60191系列界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

焊球阵列ballgridarray

BGA

基板的一侧至少有三行三列金属焊球阵列的封装，某些行与列的交叉点可能无引出端。注：BGA代表焊球阵列，符合现行标准(见参考文献)。

3.2

塑料焊球阵列plasticballgridarray

P-BGA

在有机基板上的焊球阵列。

3.3

载带焊球阵列tapeballgridarray

T-BGA

在聚酰亚胺载带基板上的焊球阵列。

3.4

陶瓷焊球阵列ceramicballgridarray

C-BGA

在陶瓷基板上的焊球阵列。

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3.5

P-BGA（倒装芯片互联）

在连有芯片的有机基板上的焊球阵列，芯片通过金属凸点与基板相连。

3.6

BGA推荐的范围值

与选用推荐范围值相比，将具有特定尺寸和焊球数量焊球阵列作为封装生产的首选，可避免焊球阵列封装外形无限增加。

4引出端位置编号

在从引出端一侧观察时，索引角位于封装体的左下角，其引出端行编号从下到上按字母顺序从A开始，然后是B、C、...、AA、AB等。引出端列编号从左到右按数字顺序从1开始。引出端位置由行列网格系统定义，采用字母数字标识，例如A1、B1和AC34。

字母I、O、Q、S、X和Z不应用于引出端行编号。

5标称封装尺寸

标称封装尺寸定义为“封装宽度（E）×封装长度（D）”，以毫米的十分位数表示。6符号和外形图

BGA外形图见图1和图2。

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3

A

B

B

(3)

(7)

(4)

1S

1

S(1)

(11)

S

(2)(10)

(2)(10)

(10)(2)

(10)(2)

()EDCBA

()

EDCBA

(7)

12345

(5)A

(5)

AB

S

S

（1）基准S是指封装体上焊球自由侧的安装面。

（2）任意两个相邻行或列中心线间的距离。

（3）阴影区域是一个引出端识别标志区，该区域内包含所有索引标识。

（4）控制封装尺寸和方向的轮廓度，适用于四个侧面。

（5）控制焊球位置的位置度公差，适用于所有焊球。

（6）引出端直径bp是在与安装面平行的平面中测得的单个焊球的最大直径。

（7）由模具模塑、树脂、金属盖板（管帽）、陶瓷等构成的盖板，可能是平的、凸的或凹的。

（8）主要支撑高度是安装平面到封装基板之间的高度。

（9）次要支撑高度是安装平面到腔体向下结构盖板最低面之间的高度。

（10）SD和SE是相距基准A、B最近的焊球与基准之间的距离。注：图中符号解释见IEC60191-6。

图1腔体向下型

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