计算机行业月度点评：GB200出货量或远超前作，Llama3加速应用落地.docxVIP

内容目录

行业观点 4

B200的AI性能参数达到H100/H200的5倍左右，GB200的预期出货量远超GH200 4

Meta最新开源大模型Llama3发布，最大参数达4000亿 5

推荐关注 6

市场表现回顾 7

国内软件行业发展趋势 10

行业重大资讯 12

中国移动启动2024年至2025年新型智算中心集采，总规模达8054台 12

Meta公布旗下最新开源大模型Llama3 12

Adobe以2.62美元/分钟的价格购买视频资源来构建AI模型 12

阿里云海外市场全线降价，平均降幅23% 12

北京亦庄发布人工智能新政：每年发放1亿元算力券 12

GTC大会开幕，英伟达发布AI旗舰芯片BlackwellGPU 13

风险提示 13

图表目录

图1：Blackwell与Hopper架构系列产品参数对比 5

图2：Llama38B70B模型效果 6

图3：Llama3400B+模型效果 6

图4：2024年2月26日-2024年4月21日申万一级子行业涨跌幅榜（%） 7

图5：2024年2月26日-2024年4月21日申万计算机二级子行业涨跌幅榜（%） 7

图6：2024年2月26日-2024年4月21日计算机细分板块涨跌幅榜（%，总市值加权平

均） 8

图7：计算机板块估值（TTM，整体法，剔除负值） 8

图8：计算机板块估值（TTM，中位数，剔除负值） 8

图9：计算机板块相对估值（TTM，中位数，剔除负值） 9

图10：2024年软件业累计收入增速 10

图11：2024年软件业出口增速 10

图12：2013-2024年软件业累计收入及增速 10

图13：2013-2024年软件业累计利润及增速 10

图14：2024年1-2月软件业一级子行业累计收入增速 11

图15：2024年1-2月软件业二级子行业累计收入增速 11

图16：2024年1-2月软件业分区域累计收入及增速 11

图17：2024年1-2月软件业分省份累计收入及增速 11

表1：2024年2月26日-2024年4月21日计算机板块个股涨跌幅榜 9

表2：2024年2月26日-2024年4月21日计算机行业新股 9

行业观点

B200的AI性能参数达到H100/H200的5倍左右，GB200的预期出货量远超GH200

当地时间3月18日凌晨，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国加州圣何塞召开了

GTC2024大会，会上发布了全新基于Blackwell架构的B200、GB200等旗舰级AI产品。

B200：B200GPU由两个超大型Die（裸片）封装组合而成，基于台积电的N4P制程工艺（这是Hopper架构GPU使用的N4工艺的改进版本）；内含超过2080亿个晶体管，是H100/H200芯片（800亿个晶体管）两倍多；配备192GBHBM3e内存，提供高达8TB/s

的带宽；其FP4性能达到20PFLOPs，为H200/H100芯片（不支持FP4，FP8性能约为4PFLOPs）的5倍左右。

GB200：GB200是通过900GB/s超低功耗的片间互联，将两个B200GPU与NVIDIAGraceArmCPU相连。

GB200NVL72：GB200NVL72是一套多节点液冷机架级扩展系统，适用于高度计算

密集型的工作负载，GB200是该系统的关键组件。它将36个GB200组合在一起，其中包含通过第五代NVLink相互连接的72个BlackwellGPU和36个GraceCPU。对于大模型推理工作负载，相较于同样数量的NVIDIAH100GPU，GB200NVL72最高可提供30倍的性能提升以及其成本和能耗最低可降至1/25。

GB200系列出货量相比GH200或有显著提升。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIAGraceCPU及H200GPU，但

以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIAGB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

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