电子行业：华为居24Q1全球可折叠手机出货榜首，2028年AI手机市场份额预计将达54%25-240603.pdf

证券研究报告

华为居24Q1全球可折叠手机出货榜首，

2028年AI手机市场份额预计将达54%

电子行业强于大市（维持）

平安证券研究所TMT团队

分析师：付强S1060520070001（证券投资咨询）徐碧云S1060523070002（证券投资咨询）

邮箱：FUQIANG021@p.cnXUBIYUN372@p.cn

2024年6月3日

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核心摘要

行业要闻及简评：1）TrendForce集邦咨询：Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成。2）

TrendForce集邦咨询：预估第二季MLCC出货量季增6.8%，AI服务器备货需求仍一枝独秀。3）Counterpoint：华为在

2024Q1全球可折叠智能手机出货量中占据头把交椅。4）Canalys：2028年AI手机市场份额预计将达54%。

一周行情回顾：本周，美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均呈下跌趋势。5月31日，美国费城半导体指数为5,123.36，

周跌幅为1.87%，中国台湾半导体指数为535.86，周跌幅为3.82%。本周，申万半导体指数上涨5.17%，跑赢沪深300指数5.77

个百分点；自2023年年初以来，半导体行业指数下跌19.81%，跑输沪深300指数12.28个百分点。该指数所在的申万二级行业中，

本周半导体行业指数表现相对较好。

投资建议：我们认为当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体

行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。推荐

北方华创、拓荆科技、龙迅股份、鼎龙股份、安集科技等；关注AI+半导体投资机会，推荐海光信息。

风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度可能不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代可能不及预期。

行业要闻及简评

TrendForce集邦咨询：Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成

根据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIAHopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，

第三季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线；根据供

应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季才会开始放量，占整体高阶GPU比例将低于10%。

2020年1月10日

TrendForce集邦咨询表示，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸（diesize）是既有H100翻倍，估计台积电（TSMC）2024年CoWos

总产能年增来到150%，随着2025年成为主流后，CoWos产能年增率将达7成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，随着NVIDIAGPU平台

推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3～4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，

2025年HBM生产量预期也将翻倍。

2024年服务器品牌及其他Tier-2数据中心对高阶AI服务器需求占比将提升

3

资料来源：TrendForce，平安证券研究所

行业要闻及简评

TrendForce集邦咨询：预估第二季MLCC出货量季增6.8%，AI服务器备货需求仍一枝独秀

根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AIServer）需求

稳步成长，其余消费性