不良分析手册-RJ45+USB系列.docx

不良分析手册

产品简解:

RJ45+USBSTACK2.0FTYPEW/LED

P28

P28

系

列

系

列

P25

系列

P25

系列

P28

系列

P25

系列

第一章 P25P28焊点不良分析(通用)

争论问题点:

A.假焊B冷焊 C包焊 D预焊线长 E短路 F.锡尖

不良类型假焊

冷焊

不良影响断线、时断时通

断线、DCRNG、时通时断.

手册应用说明 产品类别

P25P28

分析每个问点之前

包焊

预焊线长短路

锡尖

断线、时断时通..

易造成两焊点间隐患性短路信号无法正常传输

刺破漆包线、耐压不良

请先确定各项参数均符合要求

100BASE

P25P281G

2.P28P25具体分析(100BASE1G)

不良现象及缘由分析:

代码 不良类型 缘由分析

A1:插件组件焊接时烙铁温度不够,焊接时造成假焊.

假焊(含插件与A2:PCBpad焊,

A

锡后未完全吃锡,与RJ端子脚形成假焊.

贴片) A3.预焊线氧化,焊接后因不能完全吃锡形成假焊.

A4:锡点未经凝固前移走固定设备.B1:锡丝原料不良,含有其它杂质.

B 冷焊 B2:烙铁温度不够,偏低.

B3:焊接时移走烙铁过快.C1:原料预焊线过短.

P25P28 C

100BASE

包焊 C2:焊接时预焊线插入过多,连漆包局部一同插入.

C3:预焊线或预