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PCB表面处理分类及特点;目錄;什么是表面处理？;什么是电镀？;电镀过程示意图;镀铜;镀铜;镀镍;镀镍;镀金;镀金;镀(Plating)
电镀(Electroplating)
自催化镀(Auto-catalyticPlating)，一般称为“化学镀(ChemicalPlating)”、“无电镀(ElectrolessPlating)等
浸渍镀(ImmersionPlating);阳极氧化(Anodizing)
化学转化层(ChemicalConversionCoating)
钢铁发蓝(Blackening)，俗称煲黑
钢铁磷化(Phosphating)
铬酸盐处理(Chromating)
金属染色(MetalColouring);涂装(PaintFinishing)，包括多种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等
热浸镀(Hotdip)
热浸镀锌(Galvanizing),俗称铅水
热浸镀锡(Tinning);乾式镀法
PVD物理气相沈积法(PhysicalVaporDeposition)
阴极溅射
真空镀(VacuumPlating)
离子镀(IonPlating)
CVD化学气相沈积法(ChemicalVaporDeposition);目前PCB各種常用的可焊表面處理分別為
保焊劑(OSP)--OrganicSolderabilityPreservatives
噴錫(HASL)---HotAirSolderLevelling
浸銀(ImmersionSilverAg)
浸錫(ImmersionTinSn)
化鎳浸金(ElectrolessNickelImmersionGold,ENIG);經拉力試驗所得知強度比較表;各種表面處理之優點及缺點比較;處理;處理;處理;處理;處理;化金、化錫、化銀、OSP吃錫性及四項製程優缺點:;化金、化錫、化銀、OSP吃錫性及四項製程優缺點:;無鉛噴錫、OSP、化金、化銀、化錫的保留期限及保留條件:;PCB表面處理優缺點比較;無鉛噴錫、OSP、化金、化銀、化錫的
保留期限及保留條件:;OSP超過3個月重工之信賴性:
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