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SMT车间品质管理制度

SMT车间品质管理制度

目的：

该制度的目的是为了规范SMT车间在生产过程中的品质

管控要求。

范围：

该制度适用于SMT车间内的所有人、事、物。

说明：

该制度的职责分为品保、生产和工程三个部分，分别负责

监督品质规范、生产现场管理和生产异常处理方案的制定。

职责：

品保部门负责参与生产中品质规范的监督、检查并跟踪异

常处理的结果。生产部门负责生产现场的管理，并执行品质、

工程相关规范性的文件。工程部门负责生产现场的指导，并对

生产异常进行分析，形成有效处理方案协助生产改进。

内容：

早会要求：

每天早上8:20召开早会，要求站姿按高矮顺序站、昂首、

挺胸、收腹、双手背向后。当管理人员讲完早会内容后，如工

作、生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反

馈）。

生产前准备：

元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始

BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、

错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与

PCB空板进行核对。同时，检查来料的品质状态（标识上有

无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。

首件制作与确认：

转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与

确认，否则不得开机生产。在制作首件核对过程中，如果为旧

型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待

首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，

则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。IPQC需

利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用

电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，

再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。在测试首

件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新ECN的）上

的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表

测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。

如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其

它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以

PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不

一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错

位、反向、移位等不良现象。

5.3.5当制作首件时发现实物与贴片位置图的参数不一致

时，首先需要核对原始BOM，找出问题所在。如果是贴片位

置图的问题，应立即反馈给品质相关人员。如果是工程程式打

错，应通知工程更换程序。更正之后，需要再次核对整块板的

参数。

5.3.6红胶板需要测试其拉力。

5.3.7在测试OK的板正常过炉之后，需要检查其焊接效

果。如果同一位置或同一种缺陷多次出现，应立即通知工程改

善，并监督改善情况。

5.3.8正常情况下，一份订单只做一次首件并保留到清尾。

5.3.9如果首件出现异常，如物料移位、反向、错位、漏

料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象，应立即找工程分析原因。

如果需要修改机器程式，需要重新制作首件。制作首件时，需

要做首件记录表，并找相应的工程师和品质管理人员核对首件。

确认无误后，方可拿来做样板给产线做参考。

5.3.10在产线正常生产时，IPQC每两个小时需要拿取贴

片好但未过炉的板来测试。测试方法和测首件大径相同，可以

抽测每一种物料，不用每一颗都测试。但首件测试时必须每一

颗物料都要测过。

5.4制程巡检内容：

5.4.1每两小时在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取5

块板确认其品质状况，并作好记录。

5.4.2每天需要监督产线___的使用。

5.4.3每天需要监督工程机器日常检点，确保报表填写与

实际操作一致。同时，每天需要检查炉温曲线图是否按时测试

并填写。

5.4.4每天需要查看散装物料烘烤记录。

5.4.5每天需要对线上进行制程审核，包括开线与机型转

换时。

5.4.6每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节

在正常位置以及好坏状况，如烙铁温度、生产车间环境温度与

湿度、锡膏存放冰柜温度的监控等。

5.4.7时刻监督产线员工堆板不能超过4