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电子行业深度报告——先进封装持续演进，玻璃基板大有可为

1AI浪潮催动，玻璃基板应用持续深化5

2玻璃基板国产化进程正当时8

3多领域技术演进，释放玻璃基板需求空间11

3.1Mini/MicroLED催生增量需求11

3.2TGV推动玻璃基板应用于先进封装15

4投资建议20

风险提示23

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。

电子行业深度报告——先进封装持续演进，玻璃基板大有可为

图表目录

图1：2022-2026年全球AI服务器市场规模5

图2：海外主要龙头厂商布局玻璃基板5

图3：玻璃基板产业链上下游情况6

图4：TFT-LCD液晶面板构成示意图7

图5：玻璃基板可作为芯片载板运用于先进封装7

图6：英特尔玻璃IC载板7

图7：2023-2028年全球玻璃基板市场规模预测8

图8：全球玻璃基板市场份额占比情况8

图9：2022Q3-2024Q4全球玻璃基板供需情况（百万平方米/月）9

图10：2020-2025年玻璃基板市场需求热力图10

图11：显示技术分类11

图12：TFT-LCD结构示意图11

图13：MiniLED背光是LCD背光的主要类型之一11

图14：MicroLED构成示意图12

图15：2022-2026年全球MiniLED背光产品出货量情况15

图16：2022-2027年全球MicroLED市场规模15

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