固晶作业指导书.pdf

文件编号CE-PD/WI-023

版本号A

文件类型三阶文件固晶作业指导书修定号00

管理部门工程部页码1/7

会签部门部门经理或主管会签部门部门经理或主管

□实验室□生产部

□工程部□品质管理部

审核核准

一、目的:

规范固晶站固晶作业流程,确保产品品质.

二、范围:

固晶站.

三、设备及材料:

3.1镊子,针笔,手术刀；

3.2显微镜(至少15倍)；

3.3银胶；

3.4芯片；

3.5支架及支架盘。

四、银胶型号:

CE-2007-50

返修

五、操作内容及技术要求:

5.1作业流程:REJ

银胶准备资料核对推力测试固晶QC检验

ACC

烘烤:150℃60分钟

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文件编号CE-PD/WI-023

版本号A

文件类型三阶文件固晶站作业指导书修定号00

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5.2操作内容

5.2.1准备：

(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。

(2)操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、防静电手套或指套，

打开离子风机。

(3)打开烤箱进行150度10分钟除湿空烤处理。

(4)仔细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、银浆型号、支架型号。

生产时需检查其原材料是否合格。合格的原材料按工艺再进行生产。

5.2.2银浆的使用

(1)单组分银胶。从冰箱的冷冻格中取出，密封放在室温环境中回温，时间大于

20分钟。待银胶与室温基本一致后，擦净容器表面的水珠，吹干后打开瓶盖，

提取时需上下搅拌2分钟挑取所需用量，将银胶容器密封后放回冰箱。烘烤条

件为150度60分钟。

双组分银浆CE-2007-50AB。从冰箱的冷藏格中取出，擦净容器表面的水珠，吹

干后才可打开瓶盖。提取时需上下搅拌2分钟再取一定的量进行配比。配置的

银浆比例为1：1。烘烤条件为150度45分钟。

(2)待用银胶需用玻璃棒按顺时针方向匀速搅拌，速度约1圈每秒。注意：搅拌速

度不宜过快，以免空气混入，搅拌时间不得小于30分钟。

(3)单组分银浆使用，后将多余的银胶放回银胶回收容器，密封后放入冰箱。

5.2.3芯片正负极的识别

双电极CE-2006-81单电极芯片单电极芯片CE-2