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- 2024-07-09 发布于广西
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部分常用SMT封装建库规范
§1分立器件
一,贴装电容(chip)
1、一般陶瓷电容:
1、1陶瓷电容得基本尺寸与类型:
封装型号
(INCH)
封装型号
(METRIC)
L
S
W
(mm)H
(mm)
min
max
nom
min
max
max
C0402
C1005
0、9
1、1
0、30、0、40
0、4
0、56
0、95
C0603
C1608
1、45
1、75
0、50、0、70
0、65
0、95
0、95
C0805
C2012
1、8
2、2
0、50、0、70、0、75
1、05
1、45
1、35
C1206
C3216
3
3、4
1、5
1、4
1、8
1、75
C1210
C3225
2、9
3、5
/
2、3
2、7
1、7
C1808
4、32
4、82
/
1、78
2、28
2、54
C1812
4、1
4、9
2
2、9
3、5
2、54
C1825
4、2
4、8
3、3
6
6、8
1、7
C2220
5、2
6
4、4
4、6
5、4
1、8
C2225
5、2
6
4、4
5、9
6、7
2
1、2标准焊盘:
1、2、1回流焊标准焊盘:
(mm/mils)
封装类型
X
Y
C
C0402
0、63/25
0、50/20
1、00/40
C0603
0、89/3
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