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GIA20
GIA
2016
半导体智慧工厂
8
感知沟通协作学习
先进的工艺
指甲盖略大的基板上组装近四十种芯片
装片机Die
装片机DieBonder
一种在微米级别对精密元器件进行微组装操作的机器，是半导体封装行业的关键设备
管理难
找人难
专业工程人员越来越难找
生产环节长
其他环节良率
↓
良率低96%X(??)90%
良率低
贵
设备贵40
设备贵
40%
产品：智能装片机
智能微组装机器人
一次编程一次上料即可完成四种不同芯片的贴装
八合一简化微组装流程
良率提升4%，设备价格下降60%
VS
VS
传统装片机：功能型
智能装片机：智能助手
感知沟通YES,…协作
感知
沟通
YES
,…
协作
学习
维修时间减少30%，专业工程师减少40%
智能装片机：智能助手
全环境要素感知地表振动：0.09mm/s噪音：75dB湿度：50.2%温度：17.1℃
全环境要素感知
地表振动：0.09mm/s
噪音：75dB
湿度：50.2%
温度：17.1℃
智能工艺诊断系统
智慧产线大数据：收集统计预测预防
产品良率
产品良率
机台稼动率
机台能耗关键参数监控
机台能耗
关键参数监控
已有客户：
平台：智能工厂2.0
设备厂
设备/耗材销售与售服
工艺/工厂管理培训
工艺/工厂管理培训
智慧微组装协同平台
工艺认证、设备认证、市场对接、人才服务、设备管理、金融对接。。。
半导体微组装
半导体微组装客户
耗材厂
耗材厂
平台：智能工厂2.0
协同平台
智慧产线
智能设备
痛点
20%
生产成本
（831394）
（002079）中国航天科工集团（002185
（002079）中国航天科工集团
2016.5
2016.5
2016.1-42015
2016.1-4
2015
团队
TEAM
?王敕：创始人，董事长兼
–在ASM工作多年，在艾科瑞思带领技术团队开发出多种国内首台套机型
–授权发明专利10个
?苏洁：董事总经理
–二十年精益管理经验、世界500强高管
–曾参与并主持国家863CIMS示范工程在济南机床厂的实施
?吴斌：工艺总监
–十年富士通一线封装产线经验，国家02专项组专家
创业历程
2010.9-至今，创建江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司，注册资本1600万
–2010-2012：孵化，举家回国，组建团队，获评常熟双创A类项目，江苏省双创项目，高新技术企业、双软企业，政府扶持400万
–2012-目前：产业化，去年销售突破1000万，今年目标突破4000万
?筹集资金2000万（银行+风投）
?五个机型系列，客户遍布军工、宇航、光通讯与集成电路等行业
?2015年江苏省科技创业大赛先进制造行业第三名，代表江苏晋级全国总决赛前十名
?拟新三版上市企业，已与券商签约
其他SiP器件
设备特点和优势
n核心技术
–针对工艺整合机器视觉、运动控制、与精密机械
n技术亮点
–接近国际水平：精度最高±5微米
–独特优势：远程设备管理、支持SiP多芯片贴装工艺
n竞争者（基本都为外资）
–ASM、Datacon、Tresky、Amicra等
n基于众多发明专利
20–发明专利20项（11项已授权），高新产品4个，软件产品3个
20
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