深南电路-市场前景及投资研究报告：内资PCB载板龙头，AI浪潮受益.pdf

公司研究2024.07.03

深南电路（002916）公司深度报告

内资PCB载板龙头，AI浪潮核心受益

方正证券研究所证券研究报告

内资PCB载板龙头，业绩有望持续上行。深南电路成立于1984年，深耕

电子互联领域已有四十年，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业

务，形成业内独特“3-in-One”业务布局。公司已成为全球领先的无线基

站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器

芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark数据排

推荐(首次)名，2023年公司位列全球PCB厂商第8名。24Q1公司实现营收39.6亿元，

公司信息yoy+42.2%，实现归母净利润3.8亿元，yoy+84%，业绩高增主因下游数通

行业印制电路板及汽车等领域需求回暖，订单量持续提升。

最新收盘价(人民币/元)102.94AI加汽车引领新一轮行业增长。AI浪潮持续推进，算力需求爆发，带动

总市值(亿)(元)527.96AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长，算力硬件PCB量价齐

升。与此同时，新能源车渗透率不断提升，电动化智能化将持续引领车用

52周最高/最低价(元)109.88/49.27

PCB需求高增。公司数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于

EagleStream平台产品起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子方

历史表现

面，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、

45%厚铜等产品，全年车用产品订单有望延续高增趋势。

29%

IC封装基板2022年全球174亿美元市场空间，技术壁垒高筑，海外厂商

13%

垄断。封装基板是PCB未来5年复合增速最快的领域，服务器、存储、AI

-3%

是封装基板需求增长的主要驱动力，Prismark预计2027年IC封装基板全

-19%

球市场规模将达223亿美元。中国台湾、日本和韩国厂商起步早，尤其在

-35%

23/7/323/10/224/1/124/4/124/7/1ABF载板领域，揖斐电、欣兴电子、南亚、新光电气、奥特斯目前占据75%

深南电路沪深300的市场。深南电路持续深耕封装基板研发生产，公司广州工厂面向FC-BGA

数据：wind方正证券研究所封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品，其中FC-BGA为重点

产品，广州项目达产后预计年产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-

相关研究CSP，一期已于2023年10月下旬连线投产,目前处于产能爬坡过程中。伴

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