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2016年半导体材料行业深度研究报告

目录

1.半导体的生产与封装离不开化工品

2.半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节

3.半导体材料迎来黄金发展期

4.主要化学品：光刻胶、大硅片、CMP、电子气体

5.总结：国内重点上市公司估值表

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半导体材料是电子信息产业的重要支撑材料

半导体材料：一类具有半导体性能、可用来制作集成电路和半导体器件的重要基

础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。

图1半导体产业链

基础化工

精细化工

终端产品

电子化学品

半导体材料集成电路

（IC）

芯片设芯片制芯片封分立器件

计造装

光电器件

半导体设备传感器

资料来源：上海新阳招股说明书，海通证券研究所

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半导体制造与封装每个环节都离不开化工品

半导体材料按生产工艺链可分为晶圆制造材料和封装材料。

图2半导体制造及封装过程中所需用到的化学材料

晶硅片半导体气体

圆

气相沉

CMP

制光刻胶及配套试剂/掺杂气材料靶材

清洗液反应气光掩膜版显影液蚀刻液气去胶剂积气体

造

工表面涂敷光刻离子气相化学金属

艺清洗氧化光刻预烘曝光显影后烘蚀刻胶去注入沉积机械溅镀

及胶除抛光

材

料

半导

体封封装划片固定背磨贴膜测试

装工

艺及

材料模塑化合物、芯片粘接、填充料、键合线和灌封料等

资料来源：段定夫《半导体工业用高纯度气体与化学品的应用》等，海通证券研究所

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芯片制造对化工材料提出更高的要求

摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加

一倍，性能也将提升一倍。

近年来，按照摩尔定律，芯片集成度不断提高，制程节点不断缩小。目前，世界集成电路

生产水平最高已达到14nm，主流生产线的技术水平为28nm。而且小于20nm的制