AI行业市场前景及投资研究报告：光模块，AIGC高景气，800G+产品需求.pdf

证券研究报告

2024年7月9日

投资要点

催化：AIGC刺激，800G+数通光模块开始担当大任。光模块负责光电信号的收发、转换，支撑着网络、计算等设备之间的协作与连接。受益于AIGC带来的

海量数据交换和传输需求，高速光模块应用快速扩大，尤其是大模型训练对更快数据传输的需求持续激增，800G光模块因其高带宽、高传输速率、性能

优良、高密度和扩展性好而受到广泛关注。高速光模块，从应用场景上看，涵盖了AI数据中心、HPC以及5G网络等多个领域。从趋势上看，随着AI等数据

处理密集型的应用持续演进，数通光模块性能提升的速度将加快。在2022年之前，整个光互联网络的升级是以四年为一个周期；在2022年之后，升级周

期缩短为两年，光模块800G是当前数通领域的主流，更高速率的产品也崭露头角。单波长传输速率的提升，是光模块传输速率向上的重要路径。

市场：1.6T上量，2024年数通光模块将实现高速增长。光模块的市场规模主要受下游资本支出的影响，但其中来自云厂商投入波动的影响最大。2019年

行业处在下行周期，主要压力就是来自于云计算厂商的收缩；2022年年底，云厂商又开始了新一轮的开支压缩，计算和网络的投入均谨慎，负面影响一

直延宕至2023年初。但之后由于AIGC对高速光模块市场的拉动效应开始显现，2023年行业仍实现增长。Lightcounting预计2024年，800G将成为市场主流，

1.6T也将开始放量，整体市场增速有望超过40%，其中数通光模块增长可能最为迅速。预计2025年，行业还将增长20%以上，2026-2027年增速还将维持在

两位数以上。从市场竞争格局看，中国厂商竞争力较强，23年前十光模块厂商中占7席。后续即使海外市场出现较大变数，中国仍将是这个市场上的重要

力量。

趋势：技术演进快速，LPO、CPO及硅光等新技术应用加快。随着高速数通光模块在数据中心应用的增加，光模块的能耗问题也开始受到关注，光模块降

低功耗的需求快速上升。目前，业界采取了两条路径：CPO和LPO。LPO通过线性直驱技术替换传统的能耗大户DSP，将其功能集成到交换芯片中，只留下

驱动芯片（Driver）和跨阻放大器（TIA）芯片，同时实现了降功耗和延迟的目的，在数据中心等短距离传输领域优势尤为凸显。除了LPO的封装路径之

外，随着光模块向800G光模块演进，CPO的成本和技术优势将逐渐凸显。CPO利用激光而非电子信号来传输数据，通过将光学器件和电子元件封装在一起

（光器件+交换芯片），CPO实现了光信号和电信号处理的深度融合。这一转变标志着从传统光学模块中的“电互连”向真正的“光互连”的转变。最后，

硅光技术也是各家都在关注和投入的方向，该技术将多个光、电芯片集成在同一硅基衬底上，集成度和带宽均高但成本低，国内外厂商均在积极投入。

投资建议：光模块是电信、数据通信基础设施建设中不可或缺的组成部分。随着AIGC算力设施建设的快速增长，数据中心的网络架构也出现明显变化，

数通光模块尤其是800G+的需求较快增长。国内厂商作为光模块产业链中的重要组成部分，近年来也在这一轮的需求增长、技术演进中快速成长。未来，

随着AIGC应用端的丰富，算力基础设施建设将会更上一个台阶，国内光模块产业链会继续受益。上游元器件方面，建议关注激光器芯片厂商源杰科技，

平台型元件厂商天孚通信；光模块方面，建议关注中际旭创、新易盛、华工科技、光库科技等。

风险提示：AIGC基础设施建设不及预期；技术演进可能不及预期；贸易保护加剧。

1

目录

CONTENTS

催化：AIGC刺激，800G+数通光模块开始担当大任

市场：1.6T上量，2024年数通光模块将实现高速增长

趋势：技术演进快速，LPO、CPO及硅光技术应用加快

投资建议与风险提示

2

催化：受益于AIGC带来的数据交换和传输需求，高速光模块得到广泛应用

AIGC带来了整个数据中心结构的变革