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固收点
利扬转债:集成电路测试领域领先企业2024年07月03日
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[Table_Summary]
事件
证券分析师李勇
利扬转债(118048.SH)于2024年7月2日开始网上申购:总发行规模执业证书:S0600519040001
为5.20亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于东城利扬芯片集成010
电路测试项目。liyong@
当前债底估值为80.34元,YTM为3.12%。利扬转债存续期为6年,中证券分析师陈伯铭
证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为A+/A+,票面面值为100元,执业证书:S0600523020002
票面利率第一年至第六年分别为:0.2%、0.4%、0.8%、1.5%、2.0%、chenbm@
2.5%,公司到期赎回价格为票面面值的115.00%(含最后一期利息),
以6年A+中债企业债到期收益率7.01%(2024-07-02)计算,纯债价值相关研究
为80.34元,纯债对应的YTM为3.12%,债底保护一般。
《国债期限具有长期化演变基础的几
当前转换平价为91.69元,平价溢价率为9.06%。转股期为自发行结束点思考—债券脉搏系列三》
之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止,即2025年01月
2024-07-01
08日至2030年07月01日。初始转股价16.13元/股,正股利扬芯片7
月2日的收盘价为14.79元,对应的转换平价为91.69元,平价溢价率《由城投债发行期限的演变引发的4
为9.06%。点思考》
转债条款中规中矩,总股本稀释率为13.86%。下修条款为“15/30,85%”,2024-07-01
有条件赎回条款为“15/30、130%”,有条件回售条款为“30、70%”,
条款中规中矩。按初始转股价16.13元计算,转债发行5.20亿元对总股
本稀释率为13.86%,对流通盘的稀释率为13.86%,对股本有一定的摊
薄压力。
观点
我们预计利扬转债上市首日价格在108.51~120.89元之间,我们预计中
签率为0.0024%。综合可比标的以及实证结果,考虑到利扬转债的债底
保护性一般,评级和规模吸引力一般,我们预计上市首日转股溢价率在
25%左右,对应的上市价格在108.51~120.89元之间。我们预计网上中
签率为0.0024%,建议积极申购。
广东利扬芯片测试股份有限公司是国内知名的独立第三方集成电路测
试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶
圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
公司为众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务,经过多年的发
展,已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。
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