中国衬底材料行业发展现状分析.doc

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中国衬底材料行业发展现状分析

内容概要：碳化硅作为衬底的主要材料之一，其产品主要分为半绝缘型和导电型两类。半绝缘型碳化硅衬底主要应用于信息通讯、无线电探测等领域；导电型碳化硅衬底应用在新能源汽车、轨道交通，以及大功率输电变电等领域。近年来，随着国家和政府加大对衬底材料相关技术的扶持，各大厂商加快产品技术的研发，持续推进大尺寸碳化硅衬底的研发进程，目前国内主流碳化硅厂商逐步实现了6英寸碳化硅的量产，未来在量产的持续推进下，大尺寸的碳化硅衬底将会得到广泛应用。

关键词：LED蓝宝石衬底、碳化硅衬底、硅衬底、LED照明、8英寸衬底

一、行业现状：市场规模持续扩容，推动产品性能稳步提升

衬底是指用于外延生长晶体薄膜的单晶晶片，也叫基片，既可以在半导体领域中直接进入晶圆制造环节生产半导体期间，也可以在经过切、磨、抛等仔细加工后，在一定条件下作为外延生长的基础，让同种或另一种单晶体在其表面上定向生长。以往作为薄膜衬底的材料有玻璃、陶瓷、金属板材等，现今主流的衬底材料主要有蓝宝石、硅、碳化硅等，其中蓝宝石的用量较大。

蓝宝石是一种氧化物晶体，目前，包括半导体在内的许多材料生产商都会采用蓝宝石作为基片/衬底，生产蓝宝石晶体主要消耗的原料为高纯氧化铝，高纯度的氧化铝粉可以大大提升蓝宝石材料的使用性能，因而蓝宝石材料作为衬底应用十分广泛，主要应用于LED、消费电子、军事等领域。目前也有部分LED芯片采用硅衬底，因为硅具有良好的导热性，合理使用可以较好的延长器件的使用寿命。碳化硅作为衬底材料之一，应用的广泛程度仅次于蓝宝石，其具有良好的化学稳定性，导电性能和导热性能也较为突出，但生产难度较大，价格高，因而主要应用与半导体照明技术领域。此外，作为第三代半导体的核心材料，在5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等领域也发挥着重要作用。

蓝宝石是一种氧化物晶体，目前，包括半导体在内的许多材料生产商都会采用蓝宝石作为基片/衬底，生产蓝宝石晶体主要消耗的原料为高纯氧化铝，高纯度的氧化铝粉可以大大提升蓝宝石材料的使用性能，因而蓝宝石材料作为衬底应用十分广泛，主要应用于LED、消费电子、军事等领域。目前也有部分LED芯片采用硅衬底，因为硅具有良好的导热性，合理使用可以较好的延长器件的使用寿命。碳化硅作为衬底材料之一，应用的广泛程度仅次于蓝宝石，其具有良好的化学稳定性，导电性能和导热性能也较为突出，但生产难度较大，价格高，因而主要应用与半导体照明技术领域。此外，作为第三代半导体的核心材料，在5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等领域也发挥着重要作用。

碳化硅作为衬底的主要材料之一，其产品主要分为半绝缘型和导电型两类。半绝缘型碳化硅衬底主要应用于信息通讯、无线电探测等领域，目前市场主流的衬底产品规格为4英寸；导电型碳化硅衬底应用在新能源汽车、轨道交通，以及大功率输电变电等领域，在导电型碳化硅市场中，目前主流的衬底产品规格为6英寸。近年来，随着国家和政府加大对衬底材料相关技术的扶持，各大厂商加快产品技术的研发，持续推进大尺寸碳化硅衬底的研发进程，目前国内主流碳化硅厂商逐步实现了6英寸碳化硅的量产，未来在量产的持续推进下，大尺寸的碳化硅衬底将会得到广泛应用。

2020年，我国导电型碳化硅衬底中，4英寸的产品销量为10万片左右，6英寸的产品销量在8万片左右。预计到2025年，6英寸的导电型碳化硅衬底销量将会得到迅速扩容，到2030年4英寸的导电型碳化硅衬底将不再使用，6英寸的导电型碳化硅衬底产品销量将突破40万片。在半绝缘型碳化硅衬底中，2020年4英寸的产品销量为4万片左右，6英寸的产品销量为5万片左右，半绝缘型碳化硅衬底因其生产工艺较为领先，因而6英寸的半绝缘碳化硅衬底得到快速发展，产品销量持续提升，预计2025年，4英寸半绝缘型碳化硅衬底产品销量将下降到2万片左右，6英寸的衬底产品销量将达到10万片左右，到2030年，6英寸半绝缘型碳化硅衬底产品销量有望突破到20万片左右。

2020年，我国导电型碳化硅衬底中，4英寸的产品销量为10万片左右，6英寸的产品销量在8万片左右。预计到2025年，6英寸的导电型碳化硅衬底销量将会得到迅速扩容，到2030年4英寸的导电型碳化硅衬底将不再使用，6英寸的导电型碳化硅衬底产品销量将突破40万片。在半绝缘型碳化硅衬底中，2020年4英寸的产品销量为4万片左右，6英寸的产品销量为5万片左右，半绝缘型碳化硅衬底因其生产工艺较为领先，因而6英寸的半绝缘碳化硅衬底得到快速发展，产品销量持续提升，预计2025年，4英寸半绝缘型碳化硅衬底产品销量将下降到2万片左右，6英寸的衬底产品销量将达到10万片左右，到2030年，6英寸半绝缘型碳化硅衬底产品销量有望突破到20万片左右。

蓝宝石是一种氧化铝的单晶，具有良好的透光性、传导性，自