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PCB设计与工艺规范

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目录

PCB设计基础

PCB工艺概述

PCB材料规范

PCB工艺设计要求

PCB常见缺陷与解决方法

PCB工艺发展趋势与前沿技术

PCB设计基础

01

在满足功能需求的前提下，尽量简化设计，减少不必要的复杂性和元器件数量，提高可靠性和稳定性。

简化设计

合理布置元器件，使得信号传输路径短、交叉少，减少信号干扰和失真。

合适的布局

选择优质的基板、元器件和焊接材料，确保PCB的导电性能、机械强度和耐腐蚀性。

选用优质材料

确保接地系统的可靠性，减少地线阻抗和地电流干扰，提高信号完整性。

可靠的接地设计

按照功能模块进行元器件布局，使得同一模块内的元器件尽量靠近，减少模块间的信号传输距离。

功能模块化布局

布局时应考虑信号的流向，使得信号在PCB上的传输路径尽量短、直且避免交叉。

考虑信号流向

对于发热较大的元器件，应合理布局散热装置和通风口，避免热量积聚影响PCB性能和寿命。

热设计考虑

对于易产生电磁干扰的元器件，应采取屏蔽措施或远离敏感元器件，减少电磁干扰影响。

防止电磁干扰

线宽与线距

导线走向

过孔设计

差分信号布线

01

02

03

04

选择合适的线宽和线距，确保导线的导电性能和绝缘性能，同时满足生产工艺要求。

优先采用直角走线，避免锐角和斜线走线，减少信号反射和辐射干扰。

合理布置过孔，确保导线的连通性和电气性能，同时考虑过孔的机械强度和制作工艺。

对于差分信号，应采用等长、等宽、紧密耦合的布线方式，以减少信号失真和串扰。

PCB工艺概述

02

选用高品质纤维增强材料，经过浸渍、烘干、固化等步骤制成基础板材。

基础板材制备

图像处理

化学蚀刻

采用光化学转移技术，将设计好的电路图像转移到基础板材上。

通过化学蚀刻技术，将未被图像覆盖部分的铜层蚀刻掉，形成电路图案。

03

02

01

根据产品要求，从原材料卷上裁剪出合适尺寸的板材。

1.下料

包括磨板、除油、微蚀等步骤，确保板材表面干净、粗糙度适中。

2.前处理

利用菲林片和曝光机，将设计好的电路图像转移到板材上。

3.图像处理

通过蚀刻机，将未受保护的铜层蚀刻掉，形成电路。

4.化学蚀刻

包括去膜、清洗、烘干等步骤，准备进行下一道工序。

5.后处理

涂覆阻焊油墨，保护电路不受外界环境侵蚀。

6.阻焊层制作

蚀刻速率控制

阻焊油墨厚度控制

曝光时间控制

温度与湿度控制

采用精确的涂覆设备和工艺参数，确保阻焊油墨厚度均匀一致，防止电路在恶劣环境下出现短路或断路问题。

严格控制曝光时间，确保电路图像准确转移到板材上，避免电路导通性能受到影响。

对生产环境中的温度和湿度进行精确控制，以降低板材翘曲、开裂等风险，提高产品质量稳定性。

通过调整蚀刻液的浓度、温度、流速等参数，确保铜层蚀刻速率稳定，避免电路线宽变异。

PCB材料规范

03

CEM-1/CEM-3

这些材料是玻璃纤维和纸纤维的混合物，成本较低，适用于低端应用。

FR4

FR4（玻璃纤维强化环氧树脂）是最常用的基板材料，具有良好的机械性能、电气性能和加工性能，适用于大部分PCB应用。

铝基板

铝基板具有优异的散热性能，适用于高功率和高热密度的应用。

铜是最常用的导体材料，具有良好的导电性和可焊性，常用厚度有1oz、2oz等。

铜

金用于表面涂层，提高导体的耐磨性和抗氧化性，通常用于高可靠性应用。

金

绿油（阻焊层）用于防止焊接时焊锡的乱流，保护铜线不被氧化，通常使用液态绿油或干膜绿油。

用于印刷PCB上的标识和字符，通常使用耐高温油墨，能在焊接过程中保持清晰。

字符油墨

绿油

1

2

3

热风整平，使用熔融锡铅合金涂覆在铜表面，形成平整的表面，适用于一般PCB。

HASL

化学镀镍金，通过在铜表面镀一层镍金合金，提供良好的耐磨性和抗氧化性，适用于高可靠性应用。

ENIG

有机保焊膜，使用有机化合物覆盖在铜表面，提供良好的防锈性和可焊性，适用于短期存储和组装应用。

OSP

PCB工艺设计要求

04

根据电路复杂性和频率要求选择合适的层数，常用有2层、4层、6层板等。

层数选择

核心层设计

板材选择

覆铜处理

对于多层板，需合理布置电源层、地层和信号层，以满足信号完整性和电源完整性。

根据电路性能和成本要求，选择合适的板材类型，如FR4、CEM-1、铝基板等。

对板面进行覆铜处理，提高板面平整度，增强板子机械强度。

传输线阻抗

根据信号传输频率和传输线类型，控制传输线的特征阻抗，保证信号传输质量。

匹配电阻设计

对于高速信号线，需设计合适的匹配电阻，以减少信号反射和失真。

差分线阻抗

对于差分信号线，需控制差分线的阻抗，保证差分信号的传输质量。

板材介电常数

选择合适的板材介电常数，以满足阻抗控制要求。

焊盘设计

根据元器件封装和焊接工艺要求，设