BGA微小焊点IMC生长.pptx

BGA微小焊點IMC生長

及性能研究

ContentIntroduction背景與意義方向與目的DesignWorking回流次數 回流溫度回流時間焊點大小SummaryNext

IntroductionCu-Ni-SnNiCuIMC定义由焊錫與其被焊金屬介面之間所形成的各種化合物,統稱IntermetallicCompound,簡稱IMC.X.Q.Shi.KineticsofinterfacereactionandintermetallicsgrowthofSn-3.5Ag-0.7Cu/Au/Ni/Cusystemunderisothermalaging.Journalofmaterialsscience.2004,39:1095-1099圖1典型的Cu-Ni-SnIMC層

IntroductionIMC性質由於IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(FatigueStrength)危害最烈,所以IMC層的厚度,成分等對焊點可靠性有较大影響.粘塑性斷裂脆性斷裂杨世华,王春青.含有限晶粒SnAgCu/Cu焊点的微观力学行为.哈爾濱工業大學博士論文.2010,9圖2典型的剪切斷裂形式SolderballSolderballPadPadPad

時間/S0180220260300主要工藝參數回流溫度,回流時間,錫球成分,升溫速率,回流次數,焊點大小等Introduction回流曲線

Introduction研究方向研究目的對IMC生長規律進行探究,形成與實際生產關聯之優化理論,保障產品可靠性,提高實際生產之優品率.對象:各種工藝參數對BGA中IMC成長之影響影響因素:回流溫度,回流時間,回流次數,焊點大小等

Design對比實驗ReflowTemperatureReflowCyclesSolderJointSizeExperimentReflowTime

Design組數焊球成分焊球直徑ReflowTemperatureReflowTimeReflowCycles1Sn-4Ag-0.5Cu600um240℃81s12Sn-4Ag-0.5Cu600um250℃81s13Sn-4Ag-0.5Cu600um260℃81s14Sn-4Ag-0.5Cu600um270℃81s15Sn-4Ag-0.5Cu600um260℃49s16Sn-4Ag-0.5Cu600um260℃64s17Sn-4Ag-0.5Cu600um260℃100s18Sn-4Ag-0.5Cu600um260℃81s29Sn-4Ag-0.5Cu600um260℃81s310Sn-4Ag-0.5Cu600um260℃81s411Sn-4Ag-0.5Cu760um260℃81s112Sn-4Ag-0.5Cu300um260℃81s113Sn-3Ag-0.5Cu600um260℃81s1/2/3/4

植球回焊推球實驗試樣觀察選取與產線匹配之基板植球根據實驗設計要求進行不同工藝參數回焊從成品中挑選標準芯片作為樣品部分完整樣品推球後留用部分樣品切割後用來金相分析观察回焊后的焊球外观测量截面IMC层厚度观察推球后破坏情况JiandongZhuPingZhangChengCaoTianruiBaiShiweiWangGroup1RuixiaZhangPeipeiLiLuWangGroup1Group3Design

workplanItemSubjectActionQwnerDateJulyAugest2930311234567891011121314151617181SubjectCollectandDiscussionTeamPAConsultPASelecttheSubjectPA2TheoryTheoryAnalysisZhuBaiPAFocusandAssumePA3ExperimentDesignTeamPAHandleMaterialBaiPASpecimenPreparationLiPAPhotoandMeasurementZhuPADataReductionTeamPApreparationPrepareforthepreparationTeamPApreparationTeamPADesign

每組實驗樣品各推球30次,并統一計算平均剪切力,剪切強度與相應之誤差.最後用Origin8繪圖軟件繪製剪切力與剪切強度隨工藝參數變化之圖表.每組