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车规级泛模拟集成电路电子设计自动化工具技术要求
1范围
本文件规定了车规级泛模拟集成电路设计过程中的电子设计自动化工具，包括器件建模、原理图设
计、性能与可靠性仿真、功能安全验证、版图设计、版图物理验证、版图寄生参数提取和版图可靠性分
析等方面内容。
本文件适用于车规级泛模拟集成电路设计的底层电子设计自动化工具。
2规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
泛模拟集成电路pan-analogintegratedcircuit
各类模拟集成电路，射频集成电路，微波集成电路，分立半导体器件，以及数字集成电路中的模拟、
射频和微波电路等的总称。
3.2
电子设计自动化electronicdesignautomation
通过使用软硬件开发工具设计和验证电子电路应用设计的方法。
注：该方法一般由软件工具实现。
[来源:GB/T22033-2017，2.111]
3.3
层次化hierarchical
在设计泛模拟集成电路的原理图或版图时，通过将子电路构造为仅保留输入、输出端子的模块，从
而在上层电路进行调用的方法来搭建的较大规模的集成电路。
3.4
良率指标yield
一批待统计的芯片中，某一指标满足设计要求的芯片数量占全部芯片数量的比率。
1
3.5
高良率指标highσyield
在泛模拟集成电路的设计和EDA仿真阶段，验证电路指标的统计分布在3σ以外。
3.6
故障注入faultinjection
通过向电路中刻意引入故障，观察指定电路性能指标是否存在故障的验证技术。
3.7
冗余图形dummygraphics
与电路工作无关的图形，来减小有效区域在工艺过程中的偏差，保证可制造性，防止在制造过程中
由于曝光过度或不足而导致的蚀刻失败。
3.8
电迁移（electricalmigration，EM）
大密度下，电子与金属原子发生碰撞，导致金属原子沿着电子流动的方向发生质量迁移的现象。
3.9
电压降（currentresistordrop，IRdrop）
较大的电流乘以导线的寄生电阻，导致从电源、地输入端口到实际电路的电源、地端口存在一个明
显的电压差。
3.10
导通电阻Rdson
大功率器件在导通状态时，从电源、地输入端口到其输出负载端口的总电阻，包含沟道电阻和金属
线的寄生电阻等。
3.11
栅延迟gatedelay
大功率器件在导通或关断过程中，从输入信号到器件各部分栅极的延迟时间。
3.12
寄生参数提取parasiticextraction
针对电路版图中金属线网的寄生电阻、寄生电容和耦合电容等参数进行提取的方法。
3.13
电压敏感设计规则voltagesensitivedesignrule
同一类型的版图物理验证规则，在不同电压下具体规定值不同。
2
3.14
电流密度currentdensity
单位时间内通过某一单位横截面积的电量，即线网中通过电流除以线网的横截面积。
4缩略语
下列缩略语适用于本文件。
BTI偏置温度不稳定效应（BiasTemperatureInstability）
CDL电路描述语言（CircuitDescriptionLanguage）
CIS接触式图像传感器（ContactImageSensor）
DRC几何尺寸规则检查（DimensionalRuleCheck）
DSPF详细标准寄生参数格式（DetailedStandardParasiticFormat）
EDA电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation）
EDIF电子设计交互格式（ElectronicDesignInterchangeFormat）
ERC电
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