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RELEX软件应用技术培训二可靠性预计模型
可靠性预计模型
Relex可靠性预计
支持的预计模型:
MIL-HDBK-217·Telcordia(Bellcore)·Mechanical·
CNET93·HRD5·GJB/Z299B·
MIL-HDBK-217
·可靠性最初的标准·可靠性数学模型电子设备
·用于商业和国防工业·目前的版本为FNotice2
Telcordia(Bellcore)
·最初由ATTBell实验室开发MIL-HDBK-217·公式修改的产物
·新的计算公式考虑了设备在现场的数据
Telcordia(Bellcore)(cont.)
·具备新特点的新模型·考虑“真实的数据”
·老化，现场和实验室实验数据·商业公司的流行标准
BellcoreIssue6·由Telcordia1替代
Mechanical（机械）
·基于HandbookofReliabilityPrediction
ProceduresforMechanicalEquipment,NSWC-98/LE1
（机械产品可靠性预计手册）·提供各种类型机械设备的模型包括弹簧，轴承，密封圈等
CNETHRD5
·在欧洲应用较典型·通信行业的可靠性模型
·目前版本:HRD·–第五版CNET-93·
Relex可靠性预计
输入元件及元件数据...
输入元件数据
·系统树窗口(系统树)·元件表（PartsTable）标签
·全局数据（GeneralData）标签·预计数据（PredictionData）标签
NPRD·数据（NPRDData）标签·注释（Remarks）标签
SystemTree－系统树
·如需要，输入/编辑元件数据·根据元件表输入格式文件显示字段
PartsTable－元件表
·为选择的组件输入元件清单·数据输入的简化区域
·用户定制字段和字段的顺序·与全局数据及预计数据标签同步变化
GeneralData标签
·为选择的元件输入“全局信息”·对所有类型的元件字段是相同的
PredictionData标签
·为选择的元件输入指定参数·显示的字段根据所选元件的元件类型变化
·所需的数据是模型所需的数据
“Other”标签
NPRD·数据(针对Other/NPRD95元件)·方法（Method）数据注释
可靠性预计中的温度计算
温度计算
·应用在MIL-HDBK-217中·应用于:集成电路分立半导体元件用于确定元件的结点温度
结点温度
·集成电路元件的平均表面温度或-半导体材料中心的温度TJ=工作温度+温升
环境温度
(组件的计算数据（CalculationData）标签)
功率耗散
x热阻+初始温升
TJ=工作温度+温升
结点温度越槛i用户输入的结点温度i超过计算的结点温度结点温度复习
1.TJ可以由计算得到
2.TJ可以直接输入
3.TJ--在Pi因子窗口中显示的温度值
Relex可靠性预计
Value-Added“”Files附加文件元件数据库文件
What·包含标准元件及其参数的数据库或表
Why·简化元件和元件数据输入
元件库文件
其它说明:
Relex·提供的元件库·可生成用户定制的库
元件库文件
与项目文件一起使用:
1.如需要生成库文件.2.激活库文件.3.输入元件型号(按TAB键).4.Relex从库文件中
提取相应
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