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iPhone7改用FOWLP式的InFO革命技术，取代了原先PoP底件AP根据地6L载板所提供的
RDL再布线功能，大幅加快操作与减少长时间玩手游看电影的发热。
iPhone7拆解及切片细说
TPCA资深技术顾问白蓉生
一、前言语言的FIWLP了。110张图细说FOWLP在i7量产上
笔者曾于《电路板季刊》60及如何出现革命性的突破，又如何消
61两期(此两期在《印制电路资讯》灭了手机中最重要主动元件AP所
二、为何又要切iPhone7？
2014年9月第五期和2014年11月2016年第3季智能型手机掀用的高难度6层载板，而使得PoP
第六期刊登，题为《再谈iPhone5起了大革命，放弃了Application在提升功效与减少发热方面达20%
手机拆解的收获》)，首度以拆解Processor(AP，指手机的CPU)所之多！此种飞跃进步的种种技术细
TPCA所专购的i5手机为主题，详安身立命6L载板的i7大量上市，节当然是重重保密难以得知。于是
述从微切片中发现日商Ibiden所提苹果与台积电居然在全世界出货量TPCA又于2017年初再以2.45万
供ELIC式十层主板的各种特点。最大的电子产品中，将其AP最困台币买了一台全新i7提供高龄79岁
共用了180张图撰文35页为台湾难的载板Carrier彻底排除，改用的笔者三度拆解。此三度拆解手机
PCB业界提供在技术方面的参考FOWLP式的InFO革命技术，取的微切片将以PoP底件AP(苹果编
与改善。之后笔者又于2015年4代了原先PoP底件AP根据地6L号A10)芯片四次镀铜层的RDL为
月二度拆解专购的iPhone6手机，载板(2+2+2，并设有埋容在内)所主轴，从多张精美画面中细说其创
发现该ELIC之十层主机板系港商提供的RDL再布线功能，大幅加新技术的内容以分享给有心的读者。
OPC所生产(当时已被美商TTM快操作与减少长时间玩手游看电影当然，笔者此文中落笔的各种
所并购，但PCB的ULLogo并未的发热，而令其他竞争品牌的智能说法是否猜对或说错，当事者也
改变仍延用原始申请的OPC)，并型手机，只能远远的瞠乎其后望尘只能暗地里惊讶或笑笑罢了。业界
在《电路板季刊》68期(《印制电莫及！的各种逆向工程(BackEngineering)
路资讯》2016年11月第六期和为了更加深入了解全新Fan-人人在做，但多半是为了商业目的
2017年1月第一期连载了《iPhoneOutWLP，与先前类比讯号的小型而很少公开发表。笔者多年工作从
6拆解及切片细说》一文)用了WLP(当时名称尚未出现FI字样)未涉及半导体制造，不敢奢言对半
116张彩图撰文20页，说明为了到底有何差异，笔者仍潜心细读各导体技术懂了多少。此番微切片画
拆解全新手机所做近千张微切片画种近代的封装文献，特别在《电路面的亮相也只是为了爬格子写文
面之多种发现，当时已见到类比式板季刊》74期(《印制电路资讯》章，满足自我的好奇心而已。
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