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FPC详解

精品资料

1．FPC材质的厚度

a、PI厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；

b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；

c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为

0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达

到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接

插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；

d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使

用20um的粘合胶；

e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。

2FPC尺寸公差和极限尺寸

a、外形尺寸公差：±0.2mm。

b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm；

c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm；

d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差

为±0.03mm；

e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。

f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm；

g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm；

h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm；

i、FPC厚度公差：±0.03mm；

j、钢模中隙孔孔径最小可达Φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控

钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；

m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm；

o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值最好≥0.80mm，

焊盘宽度≥0.50mm。

3FPC厚度标注

单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层FPC厚度为：0.15±0.05mm。

4尺寸标注

4.1一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“”来表示控制尺

寸，如有必要则需加严公差，比如一些定位孔的公差、焊盘的宽度、PITCH值的公

差、与LCD连接端电极的长度和PITCH值的公差。而对一些不需要控制很严的尺寸，

公差可以放宽，比如一些双面胶的定位尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到±

0.5mm。

4.2如果是参考尺寸，则加上括号“（）”来表示。

5定位标记的设计

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精品资料

5.1定位标记一般不要用丝印标记，丝印标记误差太大，要把定位标记做成焊盘或者

机械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；为了提高效率，多层FPC焊接

的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盘。

5.5.2定位孔要做成圆孔，不能做成方孔；同时为了方便工厂电测定位治具制作，在

设计时候把定位孔水平和垂直方向都设计成1.0mm或0.8mm的整数倍，且相应孔的直

径为1.0mm或0.8mm.

5.5.4设计FPC与LCD的对位标记（mark）时，在尽可能的情况下，将FPC两边对

位标记之间的距离设计在13mm以上，便于camera同时照到两边的电极。另外mark

可以是单独的一根电极，或者是在最旁边的电极上加一横条焊盘。（如图2所示）

图2与LCD连接端对位标记设计示意图

（浅色部分为FPC电极，深色部分为相应的LCD电极）

5.6FPC焊盘设计

5.6.1两面露铜的焊盘（非镂空FPC）如果宽度≥0.50mm，则应在焊盘中间打过孔，

在焊盘末端开小圆弧。孔离焊盘边上的距离≥0.10mm，对于宽0.5mm的焊盘最好开孔

直径为0.30mm。焊盘宽度如果小于0.5mm，则最好也在电极末端开出直径为0.25mm

或者直径0.30mm的小圆弧，所有的孔和圆弧都要做成金属化孔（内壁镀铜），在外