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PCB设计注意要点

PCB设计注意要点

2015-10-1209:42PCB设计是一个复杂的过程，设计过程要注

意以下几点：

1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。高压电路与低

压电路

2.合适的元器件布局。

3.A/D转换器件放置。

4.在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分

布线。

5.在电路板的所有层中，模拟信号只能在电路板的模拟部分

布线。

6.实现模拟和数字电源分割。

7.布线不能跨越分割电源（分割地）面之间的间隙。

8.必须跨越分割电源（分割地）之间间隙的信号线要位于紧

邻大面积地的布线层上。

9.分析返回地电流实际流过的路径和方式。

10.采用正确的布线规则。

根据本人的经验与所搜集到的资料，将从下面几个方面进行

讨论：

1、布局；2、布线；3、设计检查；4、EMC设计；5、测试

技术

布局:

在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接

影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设

计成功的第一步。

--考虑整体美观

一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体

的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。在一个

PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚

轻或一头沉。

印制电路板的尺寸与器件的布置

考虑PCB尺寸大小。大小要适中，PCB尺寸过大时，印制

线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，

则散热不好，且邻近线条易受干扰。

把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗

噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生

噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、大电流电路等应

尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分

重要。

在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根

据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定

特殊元件的位置时要遵守以下原则：

（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它

们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能

相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应

加大它们之间的距离，通常50V以上电位差的均需作到大于

3mm，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布

置在调试测量时手不易触及的地方。

（3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，

然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印

制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。

热敏元件应远离发热元件。

（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动

开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调

节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位

置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

（5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要

符合以下原则：

（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，

使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进

行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量

减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布

参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美

观，而且装焊容易，易于批量生产。

（4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不

小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。

电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机

械强度。

热设计

从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板

之间的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制版上的排列

方式应遵循一定的规则：

·对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或

其它器件）按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，

最好是将集成电路（或其它器件）按横长方式排列。

·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程

度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、

小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入

口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规

模集成