消费电子行业市场前景及投资研究报告：英伟达，B200A，边缘AI应用，产品线优化，高端算力平台.pdfVIP

行业报告|行业研究周报

消费电子证券研究报告

2024年08月11日

投资评级

英伟达推出B200A面向边缘AI应用，看好产品线优化及高端算力平台迭代落地

行业评级强于大市(维持评级)

上次评级强于大市

AI：英伟达推出降规版B200A，采用CoWoS-S封装技术替代CoWoS-L，以供给边缘AI企业型客户，或也为避免出货延迟、产线冲

突问题。看好高端算力平台迭代，TrendForce预计2025年Blackwell平台将占NVIDIA高端GPU逾8成，并促使NVIDIA高端GPU

系列的出货年增率上升至55%。1）根据TrendForce，2024下半年，英伟达或将为边缘AI企业型客户供应降规版B200A，并转为采用

CoWoS-S封装技术。2）B200A热设计功耗（TDP）将比B200低，搭配该芯片的GBRack（机柜）可采用气冷散热方案，不受液冷散

热影响，从而避免出货延迟问题，预期OEMs应会于2025年上半年正式拿到B200A芯片，能让延迟至今年第三季才能放量的H200有

更多被市场采用的机会，避免产品线相隔太近而产生冲突。3）进入2025年，Blackwell将成为出货主力，以效能较高的B200及GB200

Rack满足CSPs、OEMs对高端AI服务器的需求。2025年Blackwell平台将占NVIDIA高端GPU逾8成，并促使NVIDIA高端GPU系列

的出货年增率上升至55%。

汽车电子：广州花都“车路云”一体化应用试点项目获批，“车路云一体化”赋能自动驾驶项目。广州花都区的“车路云一体化”应用

试点项目获得批准，总投资11.95亿元。项目覆盖全区，计划建设包括110条道路和400个节点的路测设备、200台自动驾驶车辆和

400个有线节点+5G网的超融合计算平台。工信部发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，目前已有多个城市积极参

与，预计投资金额在100亿至170亿元之间，各试点城市在政策端、技术端、产业端等各端口稳步推进自动驾驶落地，推动“车路云

一体化”快速步入大规模示范应用的新阶段。

智能手机：1）新机方面，我们梳理了三-四季度主流品牌新机发布的可能时点，关注折叠屏手机轻薄性与三折叠技术、及苹果

iPhone16系列，或将搭载AppleIntelligence端侧人工智能模型。8月9日，novaFlip小折叠屏手机正式开售。据官方介绍，是业

界最薄小折叠手机。novaFlip是专为年轻群体设计的新潮小折叠，素皮版机身厚度为6.88mm，重量为195g。全球首个三折叠屏

手机样机或将由推出，将搭载麒麟9系平台，融入包括最新AI技术在内的多项新技术。3）2024年第二季度手机出货量同比

增长6.5%，增长态势已连续四季度，为今年预期的复苏奠定势头。根据国际数据公司（IDC）的数据，2024年第二季度（4月至6月）

的手机出货量比去年同期增长了6.5%，达到2.854亿部。第二季度更像是下半年推出更多AI智能手机的前奏，这可能成为5G和可折叠

手机之后的下一个增长动力。

PC：1）AIPC降价提质，发展势头不减，看好AIPC渗透率提升拉动产业链复苏