元件行业深度：科技进步与周期回暖交汇，PCB迎发展机遇.docx

长。

长期预期及近期行业数据指引均较为乐观。长期看，封装基板、高速高层及HDI板有望在人工智能等新科技创新的带动下保持强劲增长，相对成熟的产品预计呈现出更强的周期属性。根据Prismark预测，2024

年全球PCB产值同比增长5.0%，2024-2028年CAGR为5.5%。2023-2028

年全球封装基板、18层以上多层板、HDI板产值CAGR则分别达到8.8%、7.8%、6.2%。短期看，库存周期、WWDC等多因素影响下，产业链短期迎来补库拉库需求，半导体销售额、覆铜板进出口及台湾PCB行业数据指向乐观，预计行业稼动率有望会回暖，并增强盈利能力。

投资逻辑：产品结构、稼动率及海外产能建设情况需重点关注。1）关注产品结构，交易科技创新。具备高速高层板、HDI板等高技术壁

垒产品生产能力，以及头部客户资源丰富的公司更容易抓住AI服务器、新能源汽车等发展机遇，高壁垒也能够带来高毛利。2）关注稼动率，交易周期回暖。重资产及周期性是PCB行业的显著特征，稼动率提高有望显著改善公司盈利能力。3）关注海外投产情况。对于海

外产能建设进展较快的公司，一是有望更好应对供应链风险，把握海外发展机遇；二是有望避开产能密集释放节点，把握发展先机。

投资建议：基于上述观点，建议重点关注第一梯队的行业龙头，包括

沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益科技等；以及第二梯队中具有一定竞争力的企业，包括景旺电子、世运电路、奥士康等。其中：1）沪电股份，公司在产品结构及海外客户资源上具备较大优势，有望持续受益于前沿科技发展。2）鹏鼎控股，公司深度绑定苹果，一方面有望受益于下半年消费电子的传统旺季；另一方面苹果发展端侧AI有望带动鹏鼎控股产品升级。3）生益科技，公司是覆铜板龙头，有望从CCL升级及铜价上涨中受益。4）奥士康，公司产品结构相对成熟，但盈利能力较为稳健。考虑公司泰国厂投产节奏较好，有望更好把握海外发展机遇。

风险提示：1）技术发展不及预期，导致AI及自动驾驶等技术对PCB需求的持续性不及预期的风险；2）需求复苏不及预期，导致行业稼动率提升不及预期的风险；3）贸易摩擦加剧，导致新建产能投产不及预期，行业竞争格局恶化的风险。

内容目录

PCB产品简介 6

电子基石，应用广泛 6

HDI技术简介 9

原材料受铜价影响较大 11

成本结构分析 11

铜价上行拉高成本 12

中国为主要产地，东南亚迎产业机遇 13

科技进步拉动PCB产品升级 15

PCB价格随产品迭代稳步增长 15

服务器中PCB使用情况 16

长期预期向好，近期数据预示需求回暖 21

行业长期预期向好 21

细分品类高速增长 21

高频数据表现乐观 22

重点公司 24

沪电股份：硬板龙头，持续优化产品结构 24

鹏鼎控股：软板龙头，深度绑定北美大客户 25

生益科技：覆铜板龙头，盈利能力改善 27

奥士康：中等规模PCB厂商，积极拓展海外业务 28

投资建议 30

风险提示 30

图表目录

图1：2023年PCB下游应用分布 6

图2：消费电子领域PCB应用示意图 6

图3：通信领域PCB应用示意图 6

图4：汽车电子领域PCB应用示意图 6

图5：2023年不同种类PCB市场规模 7

图6：多层PCB制造流程 8

图7：6层PCB横截面示意图 9

图8：软板示意图 9

图9：软硬结合板示意图 9

图10：多层板结构示意图 10

图11：HDI板结构示意图 10

图12：12层常规多层板与8层HDI板对比 10

图13：2阶HDI（2+4+2）示意图 11

图14：3阶HDI（3+2+3）示意图 11

图15：PCB产业链上下游示意图 11

图16：PCB成本结构 12

图17：覆铜板成本结构 12

图18：2020年全球覆铜板行业集中度 12

图19：2020年全球PCB行业集中度 12

图20：LME铜现货结算价（美元/吨） 13

图21：2023年全球PCB产值各地区占比 14

图22：2028年全球PCB产值各地区占比 14

图23：2023年全球PCB产值分地区及产品占比情况 14

图24：多层板产品价格（元/㎡） 16

图25：HDI板产品价格及涨幅（元/㎡） 16

图26：通用服务器PCB示意图 17

图27：英特尔各世代芯片服务器PCB示意图 17

图28：英伟达A100SXM4示意图 18

图29：英伟达A100GPUbaseboard示