铜箔行业竞争格局逐渐清晰，静待低端产能加速出清.pdfVIP

概概要要

铜箔行业特征：电解铜箔根据应用领域分为锂电铜箔、标准铜箔，上游为阴极铜行业，下游为PCB行业和锂电池

行业，产业链相对较短，原材料占总生产成本的80%左右，能够较为及时地向下游传递铜价波动。铜箔行业重资产

特征突出，万吨固定投资在4~8亿元。生产工序包括溶铜制液、电解生箔、表面处理和分切，添加剂及其他配方条

件、生产工艺控制、设备管控是行业技术关键点。目前行业格局分散，市场集中度较低。

锂电铜箔供需分析：

需求：我们预计24-25年，全球电解铜箔需求量分别为145.9万吨、176.9万吨，其中，锂电铜箔分别为91.4万

吨、119.9万吨，电子电路铜箔分别为54.5万吨、57万吨；预计24-25年，中国电解铜箔需求量分别为99.9万

吨、115.8万吨，其中，锂电铜箔分别为61.8万吨、75.9万吨，电子电路铜箔分别为38.2万吨、39.9万吨。

供给：2023年末我国电解铜箔产能合计156.3万吨，其中，锂电铜箔95.0万吨，电子电路铜箔61.3万吨。我

们预计到2024年底，我国电解铜箔总产能达到211.3万吨，其中，锂电铜箔141.4万吨，电子电路铜箔70.2万

吨，我国电解铜箔产能处于过剩状态。

锂电铜箔行业分析：铜箔企业一般采取“原材料价格+加工费”模式进行逐月定价，铜价短时间内发生剧烈波动时，

将会对公司盈利能力产生较大影响。22年4月以来锂电铜箔加工费持续下降，铜箔公司盈利承压，24Q1铜箔上市

公司全部亏损，我们认为，目前行业已进入成本支撑阶段，铜箔加工费低于成本线，全行业进入亏损状态，行业整

体加工费进一步下降可能性较小，但目前整体产能仍处过剩状态，因此大幅涨价的可能性不大。

投资建议：目前行业产能阶段性过剩，竞争加剧，锂电铜箔加工费持续下行，锂电铜箔企业盈利承压，行业整体量

增利减。24年年初至今，锂电铜箔加工费未见明显上涨趋势，行业洗牌加速。我们认为：（1）随着产能逐渐出清，

行业将向头部企业集中，头部企业将率先实现减亏或扭亏，高端产品占比高、稼动率高、成本控制较好的企业更具

竞争优势。（2）行业目前已进入成本支撑阶段，企业盈利承压，随着产能逐渐出清，供需关系改善，整体产能出

清或将持续至25年。

风险提示：下游需求不及预期，行业产能出清不及预期，原材料价格波动，竞争加剧，行业政策波动。

2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

1.锂电铜箔行业特征

1.1铜箔：电解铜箔主要用于锂电池及电子电路领域

1.2产业链：铜箔产业链纵深短，原材料比重较大

1.3重资产：铜箔企业重资产特征突出，单位固定投资高

1.4工艺：生产工艺控制及添加剂配方是技术关键

1.5市场格局：行业格局分散，市场集中度较低

2.锂电铜箔供需分析

2.1需求端：新能源快速发展，动力+储能电池需求旺盛

2.2供给端：产能过剩，新增产能建设延缓，行业洗牌加速，预计未来向头部企业集中

2.3供需分析：产能过剩，静待低端产能出清

3.锂电铜箔行业分析

3.1原材料：铜价变动影响公司盈利能力

3.2加工费：加工费下行，铜箔企业盈利承压

3.3盈利：24Q1全行业亏损，进入成本支撑阶段，高端产品占比高的企业盈利率先改善

4.上市公司梳理

5.投资建议

6.风险提示

3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

11.1.1铜铜箔：电解铜箔主要用于锂电池及电子电路领域箔：电解铜箔主要用于锂电池及电子电路领域

铜箔按照生产工艺可以分为电解铜箔和压延铜箔，电解铜箔通过电解法沉积成层，压延铜箔通过物

理方法反复辊压加工形成。电解铜箔根据应用领域分为锂电铜箔、标准铜箔。

电子电路铜箔（标准铜箔）：电子电路铜箔是制作覆铜板、PCB的重要基础材料，下游应用广泛，

包括通信设备、消费电子、汽车电子等电子产品领域。

锂电铜箔：作为锂电池负极集流体，起到承载负极材料、汇集电流的作用，下游应用包括新能源车

（动力电池）、储能电池、消费电池等。