北交所行业市场前景及投资研究报告：光刻胶原材料壁垒，“专精特新”企业，破发.pdfVIP

北交所行业主题报告

北

交

所2024年08月29日光刻胶+原材料壁垒突破，“专精特新”企业助力加速

研

究

北交所研究团队——北交所行业主题报告

光刻胶是光刻工艺关键材料，半导体光刻胶原材料+制造技术壁垒高

北光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模

交板转移到待加工基片上的图形转移介质。光刻胶按应用领域分类可分为PCB光

所

行刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术壁垒最高。

业根据曝光波长的不同，半导体光刻胶可分为G线、I线、KrF、ArF和EUV五

主

题种类型。光刻胶曝光波长越短，则加工分辨率越高，能够形成更小尺寸和更精细

报的图案，目前最先进的光刻胶曝光波长已经达到了极紫外光波长范围为EUV光

告

刻胶。半导体光刻胶技术壁垒主要集中于1）原材料端：光刻胶的原材料包括树

脂、光酸、添加剂和溶剂，我国原材料自给率总体较低，特别树脂原材料，成本

占比接近50%，且高端树脂国产化量产供应量极低。2）制造端：光刻胶的配方

复杂，无法通过现有产品反推配方；同时验证周期长，需要与客户高度协同；此

外，高端光刻机设备购置及维护成本高，对光刻胶企业设备投入要求较高。

中国晶圆厂建设加速+芯片制程提升，驱动半导体光刻胶市场空间快速增长

相关研究报告全球半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，驱动半导体制造对光刻胶需求

《5G-A+6G拓展民用领域业务增量，增长。KrF光刻胶：随着3DNAND堆叠层数迅速增加，对光刻胶的使用量也将

开2024H1商业卫星增长迅速达到45%—大幅提升；ArF光刻胶：主要用于先进制程的多重光刻工艺，其用量也随着市场

源

证北交所信息更新》-2024.8.28对先进工艺产品的需求不断增长；EUV光刻胶：先进制程道次的增加，推动其

券

《三聚甲醛项目建成投产，来特莫韦使用量将大幅增加。截至2023年11月，中国晶圆厂已建成44座，预计至2024

证获批上市丰富原料药产品线—北交所年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。预计2024-2026年中国

券

研信息更新》-2024.8.28大陆半导体光刻胶总体需求量增速将快速复苏，达到12.04%、11.50%和7.71%。

究《新能源车发展激发执行机构类业务半导体光刻胶+原材料壁垒突破，“专精特新”企业助力国产进口替代加速

报

告加速释放，2024H1归母净利润+20%—我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶等中低端产品，

北交所信息更新》-2024.8.28高端半导体光刻胶被美日企业垄断。北交所作为“专精特新”中小企业的主阵地，

新三板作为“专精特新”中小企业的重要后备力量，光刻胶领域聚集了一批具备

稀缺性的优质公司，在细分领域上通过半导体光刻胶+原材料壁垒突破，助力光

刻胶实现。佳先股份：子公司英特美实施建设年产700吨电子材料中间

体项目，其中对乙酰氧基苯乙烯产能为500吨/年，可用于合成KrF和