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材料物理性能重点

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《材料物理性能》思考题

第一章热学性能

1.1概述

1、材料的热学性能包括热容、热膨胀、热传导和热稳定性等。2、

什么是格波？

答：由于晶体中的原子间存在着很强的相互作用，原子的微振动

不是孤立的，原子的运动状态（或晶格振动）会在晶体中以波的形式

传播，形成“格波”。

3、若三维晶体由n个晶胞组成，每个晶胞中含有s个原子，则

晶体中格波数为3ns个，格波支数为3s个。

4、受热晶体的温度升高，实质是晶体中热激发出的声子数目的

增加。5、举例说明某一材料热学性能的具体应用。1.2热容

1、什么是比热容和摩尔热容（区分：定压摩尔热容和定容摩尔

热容）？

答：比热容(c):质量为1kg的物质在没有相变和化学反应条件下

温度升高1K所需要的热量答：摩尔热容(cm)：1mol物质在没有相变

和化学反应条件下温度升高1K所需要的热量3、固体热容的经验定

律和经典理论只适用于高温，对低温不适用！

4、由德拜模型可知，温度很低时，固体的定容摩尔热容与温度

的三次方成正比（德拜T3定律）。

5、金属热容由晶格振动和自由电子两部分贡献组成

6、自由电子对热容的贡献在极高温和极低温度下不可忽视，在

常温时与晶格振动热容相比微不足道！

7、一级相变对热容的影响特征是什么？

答：在相变温度下，热焓发生突变，热容不连续变化。8、影响

无机材料热容的因素有哪些？答：温度，键强，弹性模量，熔点

9、对于隔热材料，需使用低热容（如轻质多孔）隔热砖，便于

炉体迅速升温，同时降低热量损耗。

10、什么是热分析法？DTA、DsA和Tg分别是哪三种热分析方法

的简称？举例说明热分析

1

法的应用。

答：热分析法：在程序控制温度下，测量物质的物理性质与温度

关系的一种技术。

DTA：差热分析（1.测量系统（示差热电偶）2.加热炉3.温度程序

控制器4.记录仪）1.3热膨胀

1、什么是线或体膨胀系数？答：温度升高1K时，物体的长度（体

积）的相对增加量。2、固体材料的热膨胀本质，归结为点阵结构中

质点间平均距离随温度升高而增大。3、材料的热膨胀来自原子的非

简谐振动。

4、材料热膨胀的物理本质可用原子间的作用力曲线或势能曲线

曲线来解释。5、熔点较高的金属具有较低的膨胀系数。

6、结构对称性较低的单晶体，其膨胀系数具有各向异性，不同

的晶向有不同的线膨胀系数。一般来说，弹性模量高的方向将有较小

的膨胀系数，反之亦然。（如石墨：平行于c轴方向的热膨胀系数大

于垂直于c轴方向的热膨胀系数。）7、举例说明一级相变对材料膨胀

性能的影响。

8、钢的不同组织比容从大到小的顺序为：马氏体、渗碳体、铁

素体、珠光体、奥氏体。9、通常陶瓷制品表面釉层与坯体热膨胀系

数的大小关系如何？为什么？1.4热传导

1、什么是热导率？

2、固体材料热传导主要有、和三种微观机制，不同材料导热机

制有何区别？

3、对于声子热导而言，热阻来源于声子扩散过程中的各种（如

声子的碰撞、点缺陷的散射、晶界的散射和位错的散射等）。

4、对于同一种物质，多晶体、单晶体和非晶体的热导率的大小

关系如何？5、请综合分析非晶体的热导率与温度的关系。6、综合分

析影响无机材料热导率的因素。1.5热稳定性

1、什么是材料的热稳定性？。

2、材料抗热冲击损坏的两大类型为和。3、什么是热应力？材料

的热应力主要来源于哪三个方面？4、抗热应力损伤性正比于断裂表

面能，反比于应变能的释放率。

2

5、写出第一、第二和第三热应力断裂抵抗因子的表达式，并指

出其中各参数的物理意义。6、对于密实性陶瓷、玻璃等脆性材料，

提高其抗热冲击断裂性能的措施有哪些？

《材料物理性能》思考题

第二章电学性能

2.1电导的物理现象

1、材料的导电现象，其微观本质是其微观本质是载