半导体设备零部件行业2024年市场前景及投资研究报告：发货订单高增，研发投入加大，影响短期盈利.pdfVIP

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研究报告

半导体设备/零部件2024半年报总结：

发货/新接订单高增，研发投入加大影响短期盈利

2024年9月3日

核心观点

订单确认节奏致业绩分化，出货+订单持续高增。半导体前道设备选取12家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】【华海清科】【盛美上海】【中

科飞测】【精测电子】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】【至纯科技】；后道测试设备选取4家公司【长川科技】【华峰测控】【金】

【精智达】；零部件选取6家公司【正帆科技】【新莱应材】【富创精密】【珂玛科技】【华亚智能】【江丰电子】。1）收入端，2024H1前道设备板块

营收262.49亿元，同比+33.56%；后道测试设备板块营收24.52亿元，同比+55.44%；零部件板块营收70.31亿元，同比+37.42%%，受订单确认节奏影

响，前道设备板块营收略有一定降速，零部件和后道封测设备板块营收端出现明显改善。2）利润端，2024H1前道设备板块归母净利润44.86亿元，同比

+4.12%；后道测试设备板块归母净利润4.05亿元，同比+55.11%；零部件板块归母净利润7.19亿元，同比+21.05%。24Q1前道设备板块归母净利润降

速明显，盈利水平有所下降，后道测试设备板块持改善明显，归母净利润持续大幅提升，零部件整体利润端略有下降。3）存货订单方面，2024H1前道

设备板块存货为567.12亿元，同比+42.71%；后道测试设备板块存货为29.32亿元，同比+14.16%；零部件板块存货为78.65亿元，同比+24.79%。

2024H1前道设备、后道测试设备、零部件存货均创历史新高，尤其前道设备板块同比有所加速，主要系订单交付同比实现高速增长所致。2024H1前道

设备板块合同负债209.06亿，同比+14.47%；零部件板块合同负债为27.57亿元，同比+39.05%。2024H1前道设备合同负债同比增速较2023年同比有

所提速，考虑到部分客户设备发货才收到预付款，实际在手订单要好于合同负债指标，我们判断前道新接订单仍延续高速增长势头，零部件经过行业去库

存+下游订单需求旺盛，合同负债延续高速增长势头。

中国大陆晶圆厂扩产景气度向上，利好本土设备供应商。1）逻辑端，2023年资本开支达到75亿美元，同比+18%，并预计2024年资本开支同比基本

持平；2024年4月，上海华力康桥二期产线厂房及配套设施建设项目，招标金额为98.81亿元，扩产规模庞大。存储端，2023年一线存储大厂扩产力度受到明显影

响，长存、长鑫陆续增资背景下，叠加设备与工艺技术端进步，我们预计2024年存储端扩产需求有望快速起量。2）2023年中国大陆累计进口荷兰光刻机金额

72.30亿美元，同比+184%，2024年1-7月累计进口金额51.27亿美元，同比+79%，延续高速增长势头；24M7进口金额达11.42亿美元，同比+82.57%，

进口光刻机单价4231万美元，同比+1.43%，环比+52.67%，我国对荷兰光刻机进口均价维持在高位，对后续扩产有较强指引。3）SEMI预计2025年全球

12英寸晶圆厂设备投资增长至1165亿美元，同比+20%，2026年达1305亿美元，同比+12%，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。自主可控推动

下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。4）整体来看