中国电子-端侧芯片在AIoT硬件的应用-看好成为AI to C落地最佳场景.pdfVIP

中国电子China(A-share)Electronics

端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景

TheApplicationofEdge-sideChipsinAIoTHardware,andExpectedtoBecometheBest

ScenarioforAItoCImplementation

[Table_yemei1]

观点聚焦InvestmentFocus

[Table_Info](PleaseseeAPPENDIX1forEnglishsummary)

全球中国AIoT市场蓬勃发展，新硬件推动市场再进一步。目前，

AIoT市场正处于高速增长的阶段，未来数百亿的设备并发联网产生

的交互需求、数据处理需求将促使IoT与AI的更深融合，以中国

AIoT市场为例，从2018年的6259亿增长到了2023年的14513亿。

同时据观测新的AIoT硬件不断地被创造出来，例如智能音箱、TWS

耳机、扫地机器人、智能手表、智能眼镜，智能戒指、智能门锁、

智能词典笔等。我们认为未来的AI语音交互入口可能是多硬件并

存的，且拓展到手势/眼球动态等视觉。

新硬件推动端侧芯片需求，硬件迭代推动端侧算力提高。端侧芯

片满足了AIoT硬件的相对高性能与低功耗的折中，并避免了云端

处理延迟，且保证了本地数据的隐私和安全性。同时AIoT硬件的

迭代，指引端侧芯片的发展，例如最明显更强处理能力的要求，现

在较多芯片已经加入NPU模块乃至开启了模型的本地部署。从结

果看，AIoT硬件和其端侧芯片是正反馈，AIoT硬件促进端侧芯片发

展，端侧芯片满足了AIoT硬件的新需求。且由于AIoT硬件市场中

HAIChina(A-share)ElectronicsMSCIChina单一细分领域规模相对不大，所以芯片可能需要通用性去针对多个

110市场布局，以足够的量保证产品迭代。以下列举两个AIoT行业，

更多分析请见内文。

100

90AIoT–智能音箱，未来潜在的智能家居入口。亚马逊等多家厂商都

希望借助生成式人工智能的发展，使智能音箱扭转当前产品力不

80

足，缺乏实质性创新的困局。

70

Aug-23Nov-23Feb-24May-24Aug-24AIoT–TWS智能耳机，过去5年成长最快的智能硬件之一。也有潜

资料来源：Factset,HTI