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pcb实习心得篇1

制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(

PCB生产Subtractivetransfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧

是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印

(AdditivePatterntransfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷

上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么PCB

的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子

黏在一起。正光阻剂(positivephotoresist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解

(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。有很多方式可以处理铜表面的光阻

剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动(称作干膜

光阻剂)。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，

也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板

上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩防止部份区域的光阻

剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。

在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。

蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀

刻溶剂的有，氯化铁(FerricChloride)，碱性氨(AlkalineAmmonia)，硫酸加过氧化

氢(SulfuricAcid+HydrogenPeroxide)，和氯化铜(CupricChloride)等通过氧化反应

将其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这

称作脱膜(Stripping)程序。钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含

埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个

步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里

头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。在孔璧内

部作金属处理后，让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须

先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会

覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

多层PCB压合各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层

间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须

要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。处理

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阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，

这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零

件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是

电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保

高品质的电流连接。测试测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或

电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探

测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过

光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。零件安装与焊接最后一项

步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装

放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接(WaveSoldering)的方式来焊接。这可以让所

有零件一次