伟测科技(688372)二季度收入创季度新高，毛利率环比回升.docxVIP

第三方集成电路测试企业，收入逐年增长

独立的第三方集成电路测试企业。公司成立于2016年，2022年10月在上交所上市，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。

图1：集成电路测试

资料来源：公司公告，

截至2024年二季度末，公司第一大股东是上海蕊测半导体科技有限公司，持股比

例为31；实际控制人为骈文胜，其通过上海蕊测半导体科技有限公司及员工持

股平台宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙）合计间接持有公司16.79的股

份。公司共有5家全资子公司，分别在无锡、南京、深圳、天津、上海，其中无锡、南京、深圳三家子公司从事集成电路测试，天津子公司从事技术软件开发，上海子公司设立后尚未开展具体业务。

图2：公司股权结构（截至2024年二季度末）

资料来源：公司公告，

2019-2023年收入CAGR为75，2024上半年同比增长37.85。公司2019年以来

收入持续保持正增长，从2019年的7793万元增长到2023年的7.37亿元，CAGR为75。2024上半年收入为4.30亿元，同比增长37.85，其中晶圆测试占比55，芯片成品测试占比34，其他占比11；2Q24收入为2.46亿元，同比增长43，环比增长34。

图3：公司营收及同比增速 图4：公司季度营收及增速

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2019-2023年归母净利润CAGR为80，2024上半年同比减少85。公司2019-2022年归母净利润每年保持正增长，从2019年的1128万元增长到2022年的2.43亿元，2023年同比减少52至1.18亿元，2019-2023年CAGR为80。2024上半年归母净利润为1086万元，同比减少85；其中2Q24归母净利润为1116万元，同

比减少74，环比扭亏为盈。

图5：公司营收及同比增速 图6：公司季度营收及同比增速

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毛利率近年呈下降趋势，晶圆测试毛利率高于芯片成品测试毛利率。公司综合毛利率从2019年的51.63逐年下降至2023年的38.96，2024上半年为28.56。

其中晶圆测试毛利率从2019年的52.66提高至2021年的59.91，后降至2023

年的42.84，2024上半年为33.42；芯片成品测试毛利率从2019年的47.16

提高至2020年的48.75，后降至2023年的30.14，2024上半年为20.38。毛利率下降主要是由于产品结构和产能利用率变化。

图7：公司毛利率 图8：公司主要期间费率

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高端测试和高可靠性测试增加测试需求

公司主要业务是晶圆测试和芯片成品测试

晶圆测试（ChipProbing，简称CP）是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。

图9：Mapping示意图

资料来源：公司公告，

芯片成品测试（FinalTest，简称FT）是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成。

图10：晶圆测试系统示意图 图11：芯片成品测试系统示意图

资料来源：公司公告，