【新生培训】高速PCB设计讲义(1).pdfVIP

信号完整性与高速电路设计

祁楠

中国科学院半导体研究所

中国科学院大学

2022年10月26日1

•高速PCB设计

−板材与叠层

−阻抗控制

−高速走线规范

−过孔设计

•高速设计其它问题

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板材选择

2022年10月26日祁楠，信号完整性与高速PCB设计3of130

高速板叠层

顶层：关键的RF器件和高速走线

内层第一层：完整的GND参考平面

内层第二层：分块的电源平面

底层：不关键的器件、低速模拟信号和数字

控制信号走线

电源通孔：连接顶层与中间电源平面接地通孔：连接顶层、底层与中间GND平面

n四层板是小规模系统兼顾高频性能和成本的通常选择

n内层完整的GND平面，直接放置在高频走线下方，优化回流

n中间两层是主要的供电通路，同时隔离顶层和底层信号、避免串扰

2022年10月26日祁楠，信号完整性与高速PCB设计4of130

•Microstripsandstriplinescomeinthecoplanar

anddifferentialvarieties,

•microstripsareonthesurfacelayer

•striplinesareonaninnerlayerbetweentwo

referenceplanes

2022年10月26日祁楠，信号完整性与高速PCB设计5of130

差分走线（1）

微带线（Microstrip）带状线（Stripline）

-最常用，传播延时较小-传播延时较大

-向外电磁辐射较强-电磁辐射屏蔽更好

-占用层数少，开销小-占用层数多，阻抗控制更复杂

n差分走线靠近有利于提高噪声抵抗能力，并且降低对外电磁辐射

n差分走线靠近后寄生电容变大，特征阻抗降低（由L和C决定）

2022年10月26日祁楠，信号完整性与高速PCB设计6of130

差分走线（2）

同层GND平面