钣金加工工艺设计流程及加工原理等.pdfVIP

钣金加工

主要板材

•1．冷轧板SPCC，主要用电镀和烤漆件，成本低，易成型，材料厚度≤3.2mm。

•2．热轧板SHCC，材料T≥3.0mm,是用电镀,烤漆件，成本低，但难成型，主要用平板件。

•3．镀锌板SECC、SGCC。SECC电解板分N料、P料，N料主要不作表面处理，成本高，P料用于

喷涂件。SGCC锌花板分为有锌花（花纹板）、无锌花通常不作表面处理（但在潮湿的环境下

会生锈）

•4．铜；主要用导电作用料件，其表面处理是镀镍、镀铬，或不作处理，成本高。

•5．铝板；一般用表面铬酸盐（J11-A），氧化（导电氧化，化学氧化），成本高，有镀银，

镀镍。

•6．不锈钢SUS；主要用到SUS304、304分为（雾面、镜面、拉丝面）主要用不作任何表面处

理，、成本高；相比之下雾面成本最低，拉丝面成本最高（加工时必须做保护）

钣金加工工艺

•一、镭射激光切割机：是利用激光切割方式，在大平板上将其

平板的结构形状切割出来，同NC下料一样需编写镭射程式，它

可下各种复杂形状的平板件，成本高，精度于0.1.

•二、冲床:是利用冲床分一步或多步在板材上将零件展开后的平

板件冲裁成形各种形状料件，其优点是耗费工时短，效率高，

精度高，成本低，适用大批量生产，但要设计模具。

•三、剪床:是利用剪床剪切条料简单料件，它主要是为模具落料

成形准备加工，成本低，精度低于0.2，但只能加工无孔无切角

的条料或块料。

•四、锯床:主要用下铝型材、方管、图管、圆棒料之类，成本低

，精度低。

•五、NC数控：C下料时首先要编写数控加工程式，利用编程软

件，将绘制的展开图编写成NC数拉加工机床可识别的程式，让

其根据这些程式一步一刀在平板上冲裁各构形状平板件，但其

结构受刀具结构所至，成本低，精度于0.15。

•１、钳工:沉孔、攻丝、扩孔、钻孔

•沉孔角度一般120℃，用于拉铆钉，90℃用于沉头螺钉，攻丝英制底孔。

•２．翻边：又叫抽孔、翻孔，就是在一个较小的基孔上抽成一个稍大的孔，再攻丝，主要

用板厚比较薄的钣金加工，增加其强度和螺纹圈数，避免滑牙，一般用于板厚比较薄，其

孔周正常的浅翻边，厚度基本没有变化，允许有厚度的变薄30-40%时，可得到比正常翻边

高度大高40-60%的高度，用挤薄50%时，可得最大的翻边高度，当板厚较大时，如2.0、2.5

等以上的板厚，便可直接攻丝。

•３．冲床：是利用模具成形的加工工序，一般冲床加工的有冲孔、切角、落料、冲凸包

（凸点），冲撕裂、抽孔、成形等加工方式，其加工需要有相应的模具来完成操作，如冲

孔落料模、凸包模、撕裂模、抽孔模、成型模等，操作主要注意位置，方向性。

•４．压铆：压铆就本公司而言，主要有压铆螺母、螺钉、松不脱等，其是通过液压压铆机

或冲床来完成操作，将其铆接到钣金件上，还有涨铆方式，需注意方向性。

•５．折弯；折弯就是将2D的平板件，折成功D的零件。其加工需要有折床及相应折弯模具

完成，它有一定折弯顺序，其原则是对下一刀不产生干涉的先折，会产生干涉的后折。

•焊接：焊接定义：被焊材料原子与分子距京达晶格距离形成一

体

•①分类：a熔化焊：氩弧焊、CO2焊、气体焊、手工焊

•b压力焊：点焊、对焊、撞焊

•c钎焊：电铬焊、铜丝

•②焊接方式：aCO2气体保护焊

•b氩弧焊

•c点焊接等

•d机器人焊

一、镭射激光切割机

激光切割原理

•激光切割机是利用经聚焦的高功率密度激

光束照射工件，使被照射的材料迅速融

化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与

光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而

实现将工件割开。激光切割属于热切割方

法之一。

适应的板材

•镭射的工作台面：3000mmX1500mm，但是

一般板材的尺寸2500mmX1250mm

•一般镭射激光切割SPCC（冷轧板）、SPHC

（热轧板）、S