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半导体om工作流程详解

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半导体制造是现代电子产业的核心环节之一，其中“半导体制造”

（OutsourcedManufacturing，简称OM）特指半导体设计公司将其产品制造

过程委托给专业的半导体制造工厂（如晶圆代工厂）进行。以下是对半导体OM

工作流程的详细解释：

1.设计与验证

-设计公司首先完成半导体芯片的设计工作，包括电路图设计、版图绘

制等。

-设计完成后，进行功能验证和性能验证，确保设计满足预定要求。

2.选择代工厂

-设计公司根据自身产品的技术要求（如工艺节点、产能需求、成本预

算等）选择合适的半导体代工厂。

-代工厂需要具备相应的技术能力和生产能力，以及良好的商业信誉和

合作历史。

3.制定生产计划

-双方就生产时间、数量、价格、技术参数等进行协商，并制定详细的

生产计划。

-计划中包括原材料的准备、生产工艺流程的安排、质量控制的设定等。

4.生产准备

-代工厂根据生产计划准备相应的生产设备和环境。

-对生产线上的人员进行培训，确保他们了解生产工艺和质量控制标准。

5.前端工艺

-包括晶圆制造、光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等步骤。

-这一阶段主要是构建半导体芯片的基本结构，包括n型和p型半导体，

以及形成各种器件。

6.中端工艺

-包括金属化、层叠、钻孔、封装等步骤。

-在此阶段，将前端工艺制作的多个层次的半导体结构进行连接，形成

功能完整的电路。

7.后端工艺

-包括测试、切割、封装、品质检测等步骤。

-测试是为了确保每个芯片的功能正常，切割是将晶圆分割为单个芯片，

封装则是为了保护芯片并方便其在电子设备中的应用。

8.品质控制

-在整个生产过程中，代工厂会进行严格的品质控制，确保每个生产环

节都符合标准。

-包括对原材料的检验、生产过程中的抽检以及最终产品的全面检测。

9.交付与售后

-完成检测的芯片将被包装并交付给设计公司。

-设计公司负责产品的后续销售和售后服务。

注意事项：

-在半导体OM工作流程中，设计与代工之间的沟通至关重要，确保双方

对技术要求、生产计划等有共同的理解。

-由于半导体制造工艺非常复杂，对环境、设