人工智能公司人工智能芯片保密协议.docx

人工智能公司人工智能芯片保密协议

甲方：

公司名称：[甲方公司全称]

法定代表人：[甲方法人姓名]

地址：[甲方公司地址]

联系电话：[甲方联系电话]

乙方：

公司名称：[乙方公司全称]

法定代表人：[乙方法人姓名]

地址：[乙方公司地址]

联系电话：[乙方联系电话]

鉴于乙方在法律可用的人工智能领域研发并拥有特定的人工智能芯片技术及相关产品信息，甲方因业务合作、技术交流、供应链协作或其他合法事由可能接触到这些保密信息，为保护双方的合法权益，确保人工智能芯片相关信息的保密性、安全性与完整性，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规规定，特订立本保密协议。

一、保密信息定义

本协议所指的保密信息包括但不限于：

1.人工智能芯片的技术细节

-芯片架构设计：包括但不限于芯片的整体架构蓝图、计算单元（如CPU、GPU、TPU等核心组件）的布局与连接方式、缓存结构、存储层次设计、数据通路设计等。

-电路设计与原理图：详细的电路原理图、晶体管级别的电路设计、模拟电路与数字电路的设计细节、电源管理电路设计以及各类接口电路（如数据接口、控制接口等）的设计规范。

-芯片制造工艺：涉及芯片制造过程中的光刻工艺、蚀刻工艺、掺杂工艺、封装工艺等技术参数、工艺流程与技术诀窍，以及所使用的特殊材料与制造设备相关信息。

-芯片固件与驱动程序：人工智能芯片运行所依赖的固件代码逻辑、功能模块设计、与硬件交互的底层驱动程序代码、软件接口定义与技术文档。

-芯片性能指标与测试数据：包括芯片的运算速度（如FLOPS、TOPS等指标）、功耗数据、发热特性、稳定性测试结果、可靠性测试数据以及针对不同法律应用场景下的性能优化数据与测试方法。

2.商业秘密信息

-乙方的芯片产品规划：如产品线布局、不同型号芯片的定位与市场目标、芯片的升级换代计划与研发时间表等。

-市场与销售策略：涉及芯片的市场定价策略、销售渠道信息、客户名单与客户需求分析、市场份额目标与竞争策略等。

-财务信息：包括芯片研发成本、生产成本、预期利润分析、投资回报率计算以及与芯片业务相关的财务预算与核算数据。

3.研发与合作过程中的相关信息

-研发项目文档：如芯片研发过程中的项目计划书、技术可行性报告、需求规格说明书、设计评审文档、测试计划与测试报告等记录研发历程与技术决策的文件资料。

-合作协议与沟通记录：乙方与芯片设计工具供应商、芯片代工厂商、其他技术合作伙伴之间的合作协议条款、合作模式、技术交流与沟通记录、问题解决与反馈机制等涉及保密信息的内容。

二、双方的保密义务

1.甲方的保密义务

-甲方应对乙方披露的保密信息予以严格保密，未经乙方书面同意，不得向任何第三方披露、使用、复制、修改、传播或以其他方式处理保密信息。

-甲方应采取合理且必要的措施保护保密信息的安全，包括但不限于：

-建立内部保密制度，明确接触保密信息的人员范围，并对其进行保密培训，确保相关人员知晓并遵守保密义务。例如，制定专门的芯片技术保密培训课程，对涉及接触乙方芯片保密信息的员工进行定期培训与考核，将保密责任纳入员工岗位责任书与绩效考核体系。

-对存储保密信息的设备、系统和场所采取物理安全防护措施，如设置访问密码、门禁系统、监控设备等，防止未经授权的访问和数据窃取。例如，设立专门的芯片技术资料档案室或数据存储机房，配备24小时监控摄像头、门禁刷卡系统与指纹识别装置，限制人员进出并详细记录访问日志。

-在处理保密信息的电子设备上安装防火墙、加密软件等安全防护工具，对保密信息进行加密存储和传输，确保信息在网络环境中的安全性。例如，采用AES、RSA等高强度加密算法对存储在电脑硬盘或企业内部网络服务器中的芯片技术文档与数据进行加密，使用SSL/TLS加密协议保障数据在网络传输过程中的安全，防止信息被黑客攻击或恶意窃取。

-甲方仅可将保密信息用于双方事先约定的特定法律业务目的或合作项目范围内，不得将其用于其他未经授权的目的或项目，亦不得利用保密信息进行任何损害乙方利益的行为。例如，如果双方约定甲方仅可将乙方芯片用于内部法律数据处理系统的搭建与优化，甲方则不得将芯片技术信息用于自行研发类似芯片产品或与第三方共享以谋取商业利益。

2.乙方的保密义务

-乙方应对在与甲方合作过程中知悉的甲方商业秘密、技术秘密及其他敏感信息予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露、使用或允许第三方使用。例如，如果甲方在合作过程中向乙方透露了其内部法律业务系统的架构设计或特定客户对芯片性能的特殊需求信息，乙方应严格保密并不得将其用于自身芯