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半导体制造过程控制系统（PCS）系列：蚀刻控制系统_17.蚀刻过程中的数据采集与分析.docxVIP

半导体制造过程控制系统（PCS）系列：蚀刻控制系统_17.蚀刻过程中的数据采集与分析.docx

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    17.蚀刻过程中的数据采集与分析

    17.1数据采集系统概述

    在半导体制造过程中，蚀刻是一个关键步骤，涉及到精确控制材料的去除。为了确保蚀刻过程的高效和准确，数据采集系统（DataAcquisitionSystem,DAS）发挥着重要作用。数据采集系统通过各种传感器和检测设备收集实时数据，这些数据可以是工艺参数、设备状态、环境条件等。这些数据的采集和分析对于工艺优化、故障检测和预防、以及质量控制至关重要。

    17.1.1数据采集的基本组成

    数据采集系统通常由以下几个部分组成：

    传感器（Sensors）：用于监测各种物理参数，如温度、压力、气体流量

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